芯片代工被堵死，外购芯片遭遇狙击，自建生产线道阻且长，华为短期之内如何缓解芯片之急？
8月28日，据DigiTimes报道，随着美国对华为制裁的进一步收紧，海思半导体现在正在大量流失工程师。
DigiTimes 表示，美国不断加剧的贸易制裁正在将海思逼到悬崖边缘，许多工程师已经离开了华为海思在中国台湾的团队。消息并未透露海思台湾团队负责的具体业务和规模，随着台积电向华为交货进入尾声和合作中断日期临近，受影响最大的可能就是在台湾负责对接Fab的部门，例如封装测试、工艺验证类岗位，负责tape/wafer out及wafer level、package level 测试等工序。
综合台湾媒体《中国时报》的报道，据业内人士透露，由于美国贸易禁令限制华为获得半导体零部件，这也影响到了其除芯片和智能手机以外的其他业务部门，华为已经将用于电视生产的零部件订单减少了30%至40%。
数据显示，2013年，华为有65%的营收来自海外，但2019年已经萎缩至41%。
业内人士还表示，鉴于海思最近努力从中国台湾和其他国际芯片制造商那里挖走人才，这个消息对其来说是一个严重的打击。除了人才流失，报道认为，台积电和美国制裁引发的连锁反应也将影响华为最近曝光的自建45纳米（nm）晶圆厂计划，此举被媒体形容为“不可能完成的任务”。除45nm工艺外，还有传闻称华为还计划建设一条28nm工艺生产线。
上游产业链表示，由于少了华为海思的订单后，一些芯片厂商也是准备开始酝酿接收高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等芯片商新单，甚至包括如特斯拉、Facebook、Google等自驾车、资料中心用所需的高效运算(HPC)晶片，后者这些系统大厂部分自研芯片，部分委托IC设计、设计服务公司提供高客制化产品选项。
另外，OPPO、vivo、小米等手机厂商也成为了一些芯片厂商追求的新对象，其希望这些厂商能够填补华为离开后订单的缺失。
报道中还引述了台系半导体封测、测试介面业者，其直言近期非华为海思的系统、芯片商与台厂接触机会倒也比以往更多了不少，海思近年来快速崛起，要求产能、技术向来都是抢资源、抢速度，大型芯片厂或许较不担忧，但对于中小厂商来说，后续也更有筹码洽谈新订单，而不会有特定客户比重过高、资源相对被占据的忧虑。
按照之前的规定，9月15日之后台积电将不能为华为生产芯片，而随着时间的不断临近，台积电也是进行了最后的赶工，其正在集中一切力量来生产基于5nm的麒麟芯，以尽可能保证Mate 40系列的使用。
上游芯片产业链消息人士直言，华为到年底之前所需要的麒麟处理器芯片数量，不论5nm，7nm 手机芯片或是16nm，28nm例如海思自研的TWS 耳机蓝牙芯片，都会在9月中前全部交付，目前的产能推进一切顺利，所以不会耽误既定机型的发布和上市。
除了5nm外，台积电还在华为生产更多7nm芯片，以保证更多的手机使用，因为目前华为旗下手机销售主力主要还是集中在搭载7nm工艺处理器的机型上，不过即便是最后的赶工，也并没有其他厂商愿意临时将产能贡献给华为使用，因为大家基本都到了集中发新的阶段，同时台积电的7nm、5nm工艺产能十分有限。
此外，之前产业链在透露的消息中还提到，由于美国升级了禁令要求，这导致联发科为华为手机准备的5G芯片没办法出货，只能靠小米、OPPO和vivo来消化。
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