大大小小的11代CPU也是曝光了，反向升级核心也是被大家拿来唠叨了有一段时间了，11代的单核性能增强也是有目共睹的事实，Intel真的是在挤牙膏吗？归根结底来讲，不管是Intel还是AMD，无论是7nm还是14nm，之所以制程工艺还在这个阶段并不是谁想要挤牙膏，而是半导体芯片技术已经进入一个时代末了。
Intel的14nm制程用了这么多年被大家玩梗，殊不知其实Intel这样的做法才是最符合现在技术发展的，大家都应该知道目前的半导体芯片都是利用硅基芯片技术，而硅基芯片制程也正在趋于极限临界点，台积电曾表示已经掌握3nm技术，接下来将要攻克1nm的极限，但是目前来讲，芯片制作技术虽然可以更高，但是这里避免不了的一个问题就是“电子失控”的量子隧穿效应。
简单点来解释的话，芯片内部是由半导体晶体管来输送0和1的二进制信号，电子被晶体管中的源极等零件组成的开关控制，而当晶体管小到一定程度，电子之间的阻拦会越来越薄，造成电子肆无忌惮的穿梭，也就是“电子失控”的情况，于是整个芯片就会失去作用，而这种效应在5nm的技术上就已经出现了，如果解决不了这个问题，哪怕是1nm制程的技术成熟，硅基芯片也会因为电子失控导致CPU故障率暴涨。
Intel之所以在14nm上一直忘我去改进CPU的架构技术，其实大部分原因是因为硅基芯片的制程极限影响，更好更充分的利用现有的制程技术，一方面是技术的成熟进步，另一方面有更多时间去解决支撑极限的问题，Intel不单单是在“挤牙膏”而已，在这个过程中也是芯片技术更加成熟稳定的体现。
而目前最好的解决办法，就是更换更好的材料去作为芯片制作的原材料，这就是现在中国掌握部分技术尖端的碳基芯片，碳基芯片相对于硅基芯片具有更好的稳定性，而碳原子更小，制程上面也就无须担心技术跟不上节奏，制作的成本也会更低。
这里有一点需要说清楚，不少文章提到碳基芯片或将不需要光刻机，这里请大家一定要分辨清楚，只要是制作芯片，就肯定要光刻机来进行微观上技术上的操作，而碳基芯片制作是利用碳纳米管切割堆叠，通过操控纳米管来制作，而硅基芯片需要光刻机来进行电路刻蚀，所以真确来讲的话，碳基芯片是不需要高端的光刻机来制作，从而减少了制作上的难度限制。
总的来讲，技术上的进步，是目前科技市场的前提，Intel的11代就是最好的例子，充分利用现有技术，把芯片性能发挥到极致，也是一种技术上的成就，换个角度来讲，14nm都可以达到这样的性能，7nm将会是成倍的性能增长，而新一代的碳基芯片技术，中国走在了世界前列，相信未来中国国产的CPU处理器，也会成为更强的存在。
转载请超链接注明：头条资讯 » 14nm制程已经到瓶颈？英特尔迫于无奈挤牙膏，11代cpu变马甲卡
免责声明
：非本网注明原创的信息，皆为程序自动获取互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责；如此页面有侵犯到您的权益，请给站长发送邮件，并提供相关证明(版权证明、身份证正反面、侵权链接)，站长将在收到邮件24小时内删除。