2020年年底至今，全球晶圆紧缺状况不断加剧。此前只是汽车芯片短缺，但如今芯片紧张的现状已经蔓延到智能手机和游戏机行业。
这无疑是对全球芯片厂商渠道能力和资金实力的一大挑战；同时，对于全球专业晶圆代工厂而言也是重大利好。
得益于此，行业内外对未来几年，全球专业晶圆代工领域的大多数头部企业都很看好。而在当下，行业内头部企业已经开始因为晶圆紧缺而受益。
日前，相关调研机构公布的一份报告，正说明了这一点。2月11日，IC Insights公布了《2021-2025年全球晶圆产能报告》。
报告内容显示，截止2020年12月，全球前五大晶圆代工厂的产能，相比2019年同期都实现了不同幅度的增长。
在这份榜单中，一直追在台积电身后的三星终于如愿，凭借14.7%的市场占有率拿下全球第一。而常年稳居第一的台积电，则跌至第二，市场占有率为13.1%。
笔者了解到，在2005年，三星才开始进入专业晶圆代工市场。相比全球第一家晶圆代工厂台积电，三星只能算是行业新秀。
但这个新秀的崛起速度却不容小觑。资料显示，三星在短短几年时间内，就凭借强大的产业链能力以及资金实力，在晶圆代工领域赶超格芯、联电等老牌巨头。
但此后的三星一直在台积电身后，堪称“万年老二”。本身实力、地位都十分强悍的三星，自然不甘心屈居于台积电之后。因此，近年来三星一直在计划赶超台积电，成为全球第一晶圆代工厂。
奈何，在芯片制作工艺的突破上，三星一直落后台积电一段时间。在客户信任度上，三星相比台积电也略逊一筹。
如今，三星终于抓住机会，在晶圆产能上超越了台积电，耗时15年拿下全球第一。
但根据详细数据，三星每月产能几乎达到310万片200mm当量的晶圆，而台积电的月产能为270多万片。
由此可见，三星与台积电之间的产能差距并不大。这意味着，三星全球第一的位置并不牢固，想要彻底超越台积电，三星还需要付出更多的努力。
2022年，是两大晶圆代工厂预计量产3nm工艺的一年。在这个重要的工艺节点，你认为三星能否赶超台积电？
文/谛林 审核/子扬 校对/知秋
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