此前有消息称，realme即将发布全新旗舰realme Race，该机将搭载骁龙888移动平台，同时有望首发125W快充技术，这很有可能使其成为目前业界快充功率最高的旗舰级智能手机。现在有最新消息，近日该机已正式在工信部入网，而其外观设计的相关细节也首次得到证实。
早在去年年底，代号为“Race”的realme新机就已开始预热，而据工信部网站最新公布的证件照显示，与此前曝光的消息基本一致，该机将采用挖孔全面屏设计，前置摄像头开孔位于屏幕左上角，后置相机采用矩阵设计，不过看不清具体包含几颗摄像头。除此之外，该机侧面看起来十分轻薄，预计将有不错的手感表现。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的realme Race新机将采用的是一块AMOLED挖孔屏，分辨率为2400×1080，支持120Hz高刷新率。将搭载高通骁龙888移动平台，内置Kryo 680 CPU，采用5nm制程工艺，集成Adreno 660 GPU，图形渲染速度较前代平台提升高达35%。此外，该机将内置5000mAh大容量电池，并有望首发125W快充技术，成为目前业界快充功率最高的旗舰手机。
据悉，realme中国区总裁徐起此前透露，全新的realme Race系列将于春节后正式亮相，将成为realme 2021年的首款旗舰产品。同时他还表示：“我相信，2021全新的'Race'系列一定会成为新的旗舰标杆！”更多详细信息，我们拭目以待。
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