在如今的21世纪，芯片的重要性已经不言而喻了，生活当中常见的电子设备都需要用到芯片，虽然芯片已经普遍可见，可它的制造门槛却并没有因为普及率高而有所下降，特别是手机所使用的高制程芯片，在全球范围仅仅只有几个企业能够生产。
三星和台积电就是全球范围内两家非常知名的芯片代工厂，各大手机芯片设计公司如苹果、联发科、高通以及华为所设计出来的芯片都需要找它们代工，可以说这两家芯片巨头几乎垄断了手机芯片的制造市场。
而随着全球智能手机市场基本盘的不断扩大，手机芯片的需求也随之上涨，为了抢夺这一部分市场份额，三星和台积电这两家可谓是卯足了劲。
在几天前就有消息报道，三星这家芯片巨头将会赴美建厂，根据媒体公开的信息显示，三星正考虑在美国得克萨斯州奥斯汀市投资170亿美元建造一个新的芯片厂，预计在10年内创造1800个工作岗位。
等到三星敲定了工厂地址之后，三星这家投资170亿美元的芯片厂将会于今年第二季度开工，并于2023年第四季度正式竣工投产。
据悉，一旦这家三星芯片工厂正式运营，它将会承接美国的一些无工厂的芯片专业公司，比如AMD、英伟达等等，毕竟近水楼台先得月，而且三星之所以把工厂建立在美国，也是看中了美国庞大的市场需求。
其实三星这次170亿美元的投资很可能早在两年前就已经有一个定论了，因为据以前的资料显示，在2019年三星就宣布将在未来10年投资1160亿美元用于外包芯片和非存储芯片的制造，而据专家分析，这次三星赴美建厂便是这个1160亿美元计划的初步阶段。
可有意思的是，在三星这次宣布将会赴美建厂之前，台积电早在2020年5月份时就已经宣布将在美国亚利桑那州投资120亿美元建立 5nm 晶圆厂，规划月产能为20000片，而该晶圆厂将会于2021年动工，并于2024正式投入运营。
要知道台积电可是苹果公司的主要供应商，大家手中所使用的iPhone手机里面所搭载的苹果A系列芯片，就是台积电所生产的。
等到台积电在美国的晶圆厂建成之后，可能以后美国人所使用的iPhone手机芯片就能使用上真正的“本土芯片”了。
其实在芯片代工上，三星和台积电两家一直都在较着劲，台积电这边宣布投资建厂，三星这家芯片巨头也宣布赴美建厂，而且投资还比台积电多50亿美元。
台积电宣布将投资200亿美元用于3nm、5nm、7nm等先进制程的研发，而三星就宣布将跳过4nm芯片的研发，直接进行3nm芯片的研发。
可就在这两家处于你追我赶的情形当中，却在悄然之间垄断了全球高制程芯片的代工市场，如果一旦这两家都不给你供货，那即使你芯片设计技术再厉害也只能纸上谈兵，某家排名全球前三的手机巨头就是一个很好的例子。
同时也希望我国能在自己的芯片产业链上多出现像三星和台积电这种优秀的企业，这样才能让中国制造走向全世界。
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