在英特尔第十一代酷睿台式机处理器Rocket Lake-S处理器还有约一个月上市之际,板卡厂商华硕也提前布局,推出了从ROG到华硕品牌的多款中高端Z590主板,并迅速上市。如此次我们收到的这款ROG MAXIMUS XⅢ HERO主板已在京东上销售,尽管定位较高,又是新品,但这款主板的售价并不如想象中昂贵,仅比上代产品ROG MAXIMUS Ⅻ HERO主板的首发价格贵了约400元,且现在购买的话还有晒单返200元E卡的活动,相当于只贵了200元。那么相对于上一代产品,采用Z590芯片组的ROG MAXIMUS XⅢ HERO带来了哪些新特性?
主板包装盒上展示了产品的主要技术特性与技术规格
在采用Z590芯片组的ROG MAXIMUS XⅢ系列主板上,根据目前的信息,它的首发产品将主要由EXTREME GLACIAL、EXTREME、HERO等型号的产品组成,其中HERO主要为游戏玩家设计,并在高端ROG主板中拥有突出的性价比。
MAXIMUS XⅢ HERO采用豪华的14+2相供电设计,每相供电支持90A负载。
针对Rocket Lake-S处理器采用新的Cypress Cove架构提升了IPC性能,加速频率高达5.3GHz,因此新一代HERO主板的首要升级就是提升主板的供电能力。根据ROG官方解释:“英特尔高性能处理器的强大计算能力要求供电电路能够快速响应大的电流变化幅度”。所以虽然MAXIMUS XⅢ HERO仍采用14+2相供电设计,但每相供电电路的所用MOSFET则从支持60A电流的MOSFET升级为支持90A负载的Ti德州仪器CSD95410RRB Power Stages MOSFET。这也就意味着MAXIMUS XⅢ HERO的总计16相供电电路理论上最高可支持1440A的电流,能轻松保证第十一代酷睿处理器的正常工作与超频。此外,MAXIMUS XⅢ HERO主板还搭配了在高电流状态下更稳定、效率更高的MICROFINE合金电感,具备10000小时工作寿命的日系10K固态电容等高规格元器件。
主板配备了8PIN+8PIN的ProCool Ⅱ高强度电源实心接口,金属外壳设计。
同时,这款主板还采用了8PIN+8PIN的ProCool Ⅱ高强度电源实心接口,其内部采用了更粗的CPU实心供电插针,相比传统的空心插针,它的可插拔寿命更长,阻抗更低。而且与第一代ProCool接口相比,主板的供电接口还采用了金属外壳设计,可改善散热效果,让电源的传输更有保障。
为提升工作稳定性,MAXIMUS XⅢ HERO还加强了散热设计。我们知道在MAXIMUS Ⅻ系列主板上,ROG加入了一块大型铝制I/O装甲与供电散热模块紧密接触,从而提高主板高发热区域的散热面积。而在MAXIMUS XⅢ系列主板上,它不仅延续了这一设计,还将供电散热模块的热管延伸到了I/O装甲内,从而提高散热效率。除了供电部分,MAXIMUS XⅢ HERO的其他区域也贯彻了大面积散热的思想,硕大的散热模块覆盖了所有四个M.2 SSD接口、主板芯片组,这也意味着主板上的几乎所有高发热配件都能借助散热片实现高效散热。值得一提的是,这些散热模块都搭配了6.5W/m.K导热系数的高效导热垫,能更快速地带走热量。
MAXIMUS XⅢ HERO主板的四个NVMe M.2 SSD接口全部配备了做工精良的散热器,两个PCIe 4.0显卡插槽都采用SAFESLOT显卡插槽设计,拥有金属强化层,加强了保持力与剪切阻力设计的,可以防止主板在安装使用重型高端显卡时,对显卡插槽造成损坏。
借助Z590芯片组的采用,MAXIMUS XⅢ HERO在技术规格方面也有了大幅提升。首先它可以支持第十一代、第十代两代处理器,给用户宽广的选择空间。同时它还提供了一根PCIe 4.0 x16显卡插槽,以及多达4个NVMe M.2 SSD接口,其中两个接口支持带宽翻倍的PCIe 4.0 x4,另外两个则支持PCIe 3.0 x4规范。当用户使用Rocket Lake-S处理器后,就能充分发挥出NVIDIA GeForce RTX 30系列、三星980 PRO、WD_BLACK SN850等各类高端PCIe 4.0显卡与SSD的最大性能。
主板采用独立的两相内存供电设计
在内存部分,随着对新处理器的支持,MAXIMUS XⅢ HERO的内存性能也有了一定提升。该主板加入了Optimem Ⅲ内存优化设计,采用Daisy Chain菊花链拓扑结构连接处理器与内存,并在顶层PCB加入了接地屏蔽、接地环以减少外部信号干扰与横向干扰,使得这款主板的内存频率最高可以达到DDR4 5333(注:需内存体质同样达到高水准)。
功能上,MAXIMUS XⅢ HERO也同步获得了大幅升级,它配备了两颗英特尔I225-V 2.5G网卡芯片,双有线网卡设计,并搭配了英特尔最新的Wi-Fi 6E AX210+蓝牙5.2无线模块。相对于之前的Wi-Fi 6,Wi-Fi 6E最大的升级就是新增了6GHz频段,其频段范围在5925~7125MHz,拥有更多的信道数,容量更大,吞吐量大大提升。
内置瑞昱ALC4082 7.1 声道Codec、ESS SABRE9018Q2C DAC芯片、尼吉康音频电容的ROG SupremeFX 7.1声道音频系统。
音频方面,MAXIMUS XⅢ HERO主板的SupremeFX 7.1声道音频系统则配备了瑞昱最新推出的Codec:输出信噪比为120dB、提供10条DAC通道的瑞昱ALC4082 7.1 声道Codec,并搭配谐波失真+噪音仅-115dB的ESS SABRE9018Q2C DAC芯片、尼吉康音频电容、专为防爆音与侦测播放设备阻抗的MOSFET开关芯片,以及LED发光音频插孔等多种高品质元件。
值得一提的是,在以上高品质硬件的基础上,ROG MAXIMUS XⅢ HERO主板延续了ROG主板AI智能化的特性,加入了AI智能超频、AI智能散热、AI智能网络、双向AI降噪四大特性。其中AI智能超频技术利用算法和数据库为系统给出超频设置建议,能实现接近性能极限的高成功率超频。AI智能散热则可更精密地控制风扇和温度,减少系统风扇噪音,降低风扇负载,在更安静的运行环境下却又有着更高效的性能体验。AI智能网络能高效优化用户的网络设置,智能调整应用带宽,降低游戏延迟。而全新的双向AI降噪技术,不仅可以降低自身麦克风输入的噪声,还能降低扬声器中来自队友语音中的噪声,在游戏或直播时,让你和队友都可听到更清晰的声音,沟通更顺畅。
MAXIMUS XⅢ HERO的USB 3.2 2x2接口设计为前置接口
借助Z590芯片组,MAXIMUS XⅢ HERO也为用户提供了接口带宽达20Gbps的USB 3.2 2x2接口,不过与其他Z590主板不同的是,ROG将这个接口设计为了前置接口,让用户的机箱前置面板也能使用技术规格先进的扩展接口。
主板背板提供了丰富的接口,包括两个更先进的雷电4接口。雷电4的接口带宽达到40Gbps,并可输出4K、8K显示信号。
而在主板的背板,MAXIMUS XⅢ HERO还拥有两个比USB 3.2 2x2更先进的雷电4接口。雷电4的接口带宽达到40Gbps,远超USB 3.2 2x2,还可输出4K、8K显示信号,连接显示器。当然用户也可以通过这两个雷电4接口连接雷电扩展坞,扩展出多个USB 3.2 Gen 2 USB接口,以及DP接口,令电脑拥有强大的扩展能力。此外这两个雷电4接口也拥有充电功能,可提供5V、3A的供电能力,能对移动设备进行快速充电。
MAXIMUS XⅢ HERO主板附送了丰富的配件
最后,ROG MAXIMUS XⅢ HERO主板也附送了丰富的配件,包括拥有强磁力底座,支持2.4GHz、5GHz、6GHz三个频段的2T2R Wi-Fi 6E无线天线,以及减少主板压力、避免插槽变形的ROG显卡支架等这些富有创意并具实用性的附件。
MAXIMUS XⅢ HERO专有的2T2R Wi-Fi 6E无线天线
ROG显卡支架可以有效减轻主板的压力,避免插槽变形。
综合以上介绍来看,在Z590主板中,ROG MAXIMUS XⅢ HERO显然是一款面面俱到的Z590主板,它不仅拥有Z590芯片组带来的PCIe 4.0、USB 3.2 2x2等新特性,更加入了优秀的做工、用料,以及雷电4、四大AI功能等ROG为它精心设计的多种新功能,非常适合那些注重功能全面性、追求性能与品质的玩家考虑。那么在实际使用中,ROG MAXIMUS XⅢ HERO是否能发挥出第十一代酷睿处理器的最大性能?超频能力如何、发热表现怎样呢?请关注《微型计算机》评测室即将为您带来的英特尔第十一代酷睿处理器详细评测。
ROG MAXIMUS XⅢ HERO主板规格
板型:ATX
处理器接口:LGA1200
芯片组:Intel Z590
内存插槽:DIMM×4(最高支持DDR4 5333 128GB)
扩展插槽:PCIe 4.0 x16×1、PCIe 4.0 x8×1、PCIe 3.0 x4×1、PCIe 4.0 x4 M.2×2、PCIe 3.0 x4 M.2×2、SATA 6Gb/s×6
网络芯片:Intel I225-V 2.5G有线网卡×2+英特尔 Wi-Fi 6E+蓝牙5.2 AX210无线模块
音频芯片:ROG SupremeFX 7.1声道音频系统
背板接口:USB 2.0+USB 3.2 Gen2+雷电4×2+2.5G网络接口×2+HDMI+S/PDIF光纤+模拟7.1声道音频接口+Wi-Fi天线
参考价格:4399元
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