集微网消息，去年以来，疫情催生宅经济大爆发，带动笔记本电脑、平板、电视、游戏机等终端需求大增，加上5G应用渗透率扩大，尤其5G手机半导体的含量较4G手机高30-40%，部分芯片用量更是倍增。伴随多镜头趋势，导致电源管理IC、驱动IC、指纹识别芯片、图像感测器(CIS)等需求大增，这些芯片主要采用8英寸晶圆生产，导致8英寸晶圆代工供不应求势态延续。
在全球半导体供应链产能持续供不应求的情况下，晶圆代工大厂联电共同总经理王石接受台媒工商时报的采访时表示，半导体需求持续强劲，8英寸厂及12英寸厂成熟制程产能吃紧情况更为明显，产能短缺幅度已超过产能增加幅度。这种供需不平衡将会导致半导体市场发生结构性转变，需求成长幅度大于产能增加幅度的结构性问题难以解决，半导体产能供不应求恐延续到2023年。
王石还表示，若现在到2023年，半导体产业进行大规模投资可解决产能不足问题，但要大规模投资的机率不高，所以产能短缺情况到2022～2023年都难以解决。半导体产能供不应求不再是景气循环周期性的问题，而是结构上的问题，这需要产业界各方集合智慧来看如何面对解决。
根据1月底的消息称，据供应链透露，晶圆代工厂联电拟于农历年后再度调高报价，涨幅最高达15%。联电已通知12英寸客户，因产能太满，必须延长交期近一个月。
（校对/holly）
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