自2020年下半年开始，一场全球性的汽车芯片短缺危机，便开始蔓延。如今，汽车芯片短缺的困境非但没有缓解，还有愈演愈烈的趋势。
美国车企缺芯停产
受此影响，多家丰田、福特、大众、斯巴鲁等车企减产甚至是停产。
新浪科技2月4日消息，有一家汽车巨头遭殃。美国通用汽车公司宣布，暂停或缩减四家工厂的汽车制造业务。
今年是5G、智能手机芯片等大爆发的一年，厂商需求量大幅提升，将本就紧张的供需情况加重。
而供应商的产能有限，想要扩产也不是一朝一夕便能够完成。由此，造成了供不应求的境况。
在这一背景下，从汽车芯片原材料，到制造、封装等环节，都出现了涨价的现象。但即便如此，为了保证生产，各车企还是不得不争抢产能。
国产芯片加速自研
全球汽车芯片短缺的境况，逼着国产芯片加速自研，实现突破。
业界人士表示，从中长期来看，此次芯片短缺可能反向促进国产汽车芯片自主替代的大趋势。
如今，紫光国微、韦尔股份等企业已经在汽车半导体产业有所布局，并取得优异的成绩。
而且，中国新能源汽车产业走在了前列，比亚迪、蔚来汽车等相关企业，都有着不错的表现。
抓住机会，这场全球性的汽车芯片短缺危机，将成为国产汽车芯片崛起的一次助力，推动国产芯片加速自研，摆脱美国控制。
如今，中国汽车芯片陈烨创新战略联盟已在2020年9月份成立，使中国相关企业形成合力，谋求更高的市场地位。
华为亮出芯片新专利
在汽车芯片领域，华为也有所布局，车载自动驾驶、5G智能网联芯片及模块，进展顺利。
而在近日，企查查显示，华为又公开了一项芯片专利技术。华为新专利名为“芯片及其制备方法、电子设备”。该专利可解决裸芯片上出现裂痕的情况。
在对裸芯片封装过程中，受热、受压后裸芯片的中膜层与膜层之间容易出现裂痕，这会导致裸芯片失效。
据华为专利介绍，为减少这一情况的发生，华为的新技术在芯片设计时将包含功能区与非功能区。其中，非功能区会进行加强，避免开裂现象。
这预示着，华为已经涉及芯片制造、封测领域，进一步提升自身能力。在华为等企业的共同推动下，国产芯片自给率将大幅提升，令人期待。
文/BU 审核/子扬 校对/知秋
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