前段时间，中芯国际联席CEO梁孟松将辞职一事，闹得满城风雨。若少了梁孟松这一核心科研人物，中芯国际发展必然大受影响，因而众人对此事十分担忧。
但好在，如今事情已经尘埃落定，梁孟松并未离职，而是将与回归的蒋尚义强强联手，共同推进公司发展。
两大突破口
有业界人士推测，梁孟松之所以对蒋尚义的回归，有如此大的反应，是因为二者在技术方向上的理念不同。所谓的中芯国际“内讧”，实则为线路争端。
而在如今，二人已经达成一致意见。蒋尚义在不久前公开表示，中芯国际将从两大方向共同突破：先进制程、先进封装。
先进制程是梁孟松年的拿手活，如今，蒋尚义实现14nm、12nm及N+1等技术的规模量产，梁孟松功不可没。
据了解，在明年4月份，中芯国际的7nm技术也将进行风险量产。更值得注意的是，5nm、3nm最关键、最艰巨的8项技术的研发，中芯国际也已经在持续推进之中。
而先进封装，则是蒋尚义看好的方向。
当前，摩尔定律进展已接近物理极限，先进封装将成为后摩尔时代的技术。因而，想要不落后于时代，必须朝着先进封装方向努力，尤其是小芯片封装技术。
在台积电之时，蒋尚义便开始推进公司先进封装的研究。因此，在先进封装领域，蒋尚义有着丰富的经验。
如今，中芯国际决定共同推进先进工艺与先进封装，能降低公司的风险，保证自身行业地位。
跻身全球第三
在朝着先进制程方向发展的同时，中芯国际也没有放下成熟制程。
据Counterpoint Research最新报告显示，中芯国际以11%的占比，在2021年全球半导体成熟制程芯片市场中，超越三星电子，居于全球第三位。
而且，在2021年中芯国际将投入43亿美元用于研发，其中大部分都投入了成熟制程。这有利于推动公司市占比的提升。
正如蒋尚义所言，只有极少数需求量极大的产品，才会使用最先进的硅技术。
目前，成熟制程的需求量仍然巨大。尤其是新能源汽车、人工智能的发展，更是让全球晶圆产能供不应求，甚至出现芯片短缺。这给中芯国际带来了不小的发展机会。
据梁孟松预测，当前成熟制程需求强劲，公司成熟产能将持续满载。受此影响，中芯国际将积极扩产成熟制程，提升公司营收。其未来可期。
文/BU 审/QKF
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