在今年，除了常规的11代和12代CPU，intel在年底也会上线第四代的可扩展志强处理器，并且和12代一样采用10nm的制程，而在上个月，网络中曝光了看Sapphire Rapids实物照片，面积庞大，更换新的LGA4677-X封装接口。
而目前竟然有网友拿到了这颗CPU，并且进行开盖。
Sapphire Rapids CPU部分由四个小心模块整合组成，彼此紧密靠在一起，异常庞大，应该是应用的2.5D封装技术，Sapphire Rapids CPU核心一侧还有一颗独立的小芯片(Die)，也就是内置的HBM高带宽内存，容量最大为64GB。
Sapphire Rapids产品最多提供56个核心(112线程)，每个小芯片模块最多14个核心，但实际上这是阉割版，满血版每个小核心15核心，总计60核心。
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