据俄塔斯社1月29日报道，22日华为公司发布新的专利，该专利内容是光传输设备及数字处理芯片，利用光传输设备压缩数据流，之后用光传输设备发送该数据。该技术可能会让数据传输速度更快，并且设备更加的节能。与这个专利相对应的，可能与光芯片有关。华为可能绕开传统的硅半导体芯片，剑走偏锋，将发展重点放在光芯片上。如果成功可能对硅高端光刻机没有太大的需求，并且也能够绕开美方的技术和专利，美方想要重新制裁也已经来不及。
我国在硅半导体领域起步太晚，硅芯片的制造流程中需要大量的设备和材料，其中又有很多的专利。美方是硅半导体领域的领导者，其发动对华为的制裁后，我们几乎没有还击的手段。同时想要在该领域突破美方的封锁，也面临着很大的困难。华为公司想要摆脱美方的限制，一方面与国内的科研院所合作，加大在光刻机、研磨液等方面的研发投资，希望能够构建完全属于自己的硅芯片生产体系。另一方面华为也在投资新的技术，比如光芯片，如果成功的话，不仅能够摆脱美方的制裁，还能够实现技术超越。
目前硅芯片已经发展到5nm，根据摩尔定律，硅芯片很快就会发展到极限。想要有更高性能的芯片，必须有新的方法。利用光路传输数据，不仅速度更快，并且会更加的节能，光芯片被认为是最有前途的方向。目前光芯片实现的途径是在芯片中用光路取代原来的电路。光信号在光路中传输，几乎不会衰减，同时光信号几乎不会产生热量，并且可以获得很惊人的带宽。目前很多企业都在努力发展光芯片，这个领域国内企业并不落后国际先进水平。如果华为投资的企业能够率先研制出实用化的光芯片，华为公司当前面临的芯片困境将彻底解决，同时相比竞争对手将有巨大的优势。
开发光芯片，对华为公司来说是巨大的挑战，也是巨大的机遇。光芯片的生产可能对与传统硅芯片有很大的不同，可能需要工艺和设备，这方面很多公司都处于同一起跑线上。2019年任正非在接受媒体采访时表示，华为在光芯片领域处于领先优势，美方禁止企业与我们合作是他们的损失。从这方面来看，华为对于该领域还是很有底气的。美方在传统硅芯片领域有巨大的优势，这是白宫制裁华为的底气所在，但是如果彻底华为放弃传统的硅芯片，白宫还能够制裁华为吗？
近些年，依托与国内庞大的市场，很多企业都发展得很顺利，赚取了大量的资金，但是也有很大的隐患。国内很多企业缺乏自己的核心技术，关键技术和零部件依赖进口。外资企业赚取了绝大多数的利润，而国内企业还要随时面临制裁的风险。这种情况下，国内的企业还是应该注重研发投入，尽量掌握话语权。
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