近日，小编发现一则名为“被骁龙888或者小米11烫伤，我应该算是第一个吧”登上了b站的热搜，抱着探究的心理小编点进去看完了全篇，发现所谓被烫伤确有其事，但是到底是手机的问题，还是骁龙888的问题，值得探讨。
手机发热是老生常谈 米粉被烫伤到底孰是孰非？
在探讨到底是谁的问题前，小编我想先向各位科普一下为什么手机会发烫，以及手机发热几种成因。其中比较常见的就是在使用手机进行游戏时，手机因为内部元器件处在高负载运转状态，元器件温度逐渐升高并传到到外部。一般来说，愈是大型的游戏愈是会导致CPU、GPU等负载变高，手机发热问题愈是严重，即使不玩游戏，手机负载过高或长时间使用同样会导致发热的情况。除此之外，充电也会使得手机温度变高。
由于大部分手机采用的是金属外壳，且常常被不透气的手机壳所覆盖，手机发烫带给玩家的负面体验会更甚。相较于电脑来说，手机的内部空间更小，即便很多厂商都定制或制作了特殊的散热模块，例如VC散热等，除去内置风扇的红魔3手机外，大部分手机的散热系统能起到的作用都是有限的，手机内部由于不通风，宛如一个大闷罐，长时间高负荷地去玩游戏很容易出现手机发烫的情况。因而对于很多重度手游玩家来说，散热背夹就变得尤为重要。为此很多厂商也推出了各家的散热背夹系统，希望能够帮助用户解决手机发烫这个问题。此前在网络上看到更有甚者，外接水冷保护壳来帮助手机散热，可谓是无所不用其极，同时也从侧面反映了手机发烫的问题给用户带来的负面体验是一个很普遍的现象。
就小米11致用户烫伤这件事而言，我认为应该从两面来看。首先视频内的米粉左手上被烫出了一个水泡，这是事实，并且他本人声明这是其连续玩了4-5个小时后的结果，按照低温烫伤的定义来看，人的皮肤在接触高于45℃的物体后持续较长时间所导致的皮下组织烫伤，由于创面疼痛感不明显，所以不易被察觉。按照小米11的续航来计算，倘若想要长时间且持续玩游戏的话，该米粉极有可能是边充电边玩。众所周知，充电也会导致手机发烫，再加之高负荷运行游戏，该手机当时的温度可想而知。按照该米粉估计，当时的手机顶部边框应该有将近50℃，小编认为，即使没有达到50℃，4-5小时的高强度游戏也足以令其被烫伤了。
很多网友认为该米粉所放出的视频真实性存疑，因为正常人在手机过烫时不会选择继续游戏，一方面是难耐高温，另一方面是因为担心会对手机有不良的影响。尽管该米粉表示是因为自己上头了所以进行了高强度的游戏，但是很多网友对此并不买账。目前该米粉已经在b站发了另一段视频用来进行详细补充，但是该事件已经发酵并被全网扩散，很多网友处于非理性站队的状态。其中微博的风评大多偏向于小米，认为该米粉无中生有；而b站该视频下的评论则大多是理性分析，以科普低温烫伤和分享自己的手机发热情况为主。
骁龙888是罪魁祸首？5nm工艺制程或背锅
其实在小编看来，这一事件所导致的结果是极其深远的。对于很多非重度游戏用户而言，轻度游戏并没有购买散热背夹的必要，但是很多时候，手机过强的性能使得他们只能默默承受其带来的高功耗和热效应，最终让很多性能强劲的处理器硬是成为了各大厂商的新防沉迷利器。
小米11首发了骁龙888芯片，目前来说，骁龙888是当之无愧的安卓阵营最强芯。但是与此同时，这块芯片的问题也被暴露地很彻底。著名博主@极客湾Geekerwan在视频中表示，搭载了骁龙888的小米11在一系列游戏帧率测试中并不如人意。在《光明山脉》的测试中，骁龙888的峰值帧率可达36.7fps，但是在经过长时间的烤机之后，变成了与骁龙865相当的水平。相较于骁龙865仅为5.5w的功耗，骁龙888的功耗来到了夸张的9.8w，不仅如此，骁龙888在降频至骁龙865的水平后，功耗依旧高达7.8w，可以说是“鹤立鸡群”了。如此夸张的数据即便是换上红魔3的风扇散热系统也不一定管用。据悉，在将骁龙865进行超频且强于骁龙888后，前者的功耗依旧低于后者，可以说是“因特尔直呼内行”。
除了骁龙888，同为5nm工艺制程的麒麟9000和苹果的A14都遇到了类似的问题。麒麟9000芯片采用了与苹果类似的调校风格，在前期通过缓慢降频来降低用户对于游戏流畅度的感知，但是麒麟9000在长时间游戏后依旧会出现降频，且降频期间的功耗依旧高达7.5w。曾有人说苹果的游戏模式是省电模式，这并不是一句玩笑话。省电模式能减轻手机的发热，锁定频率后的CPU并不会出现降频的情况，提供了更稳定的帧率，说是游戏模式真是一点不假。对于华为来说亦是如此，华为Mate 40 Pro在关闭了性能模式后发热情况明显降低，功耗也仅为5.8w，而使用了麒麟9000E的Mate 40更是如此，降频后的芯片反而带来了更好的游戏体验。而苹果A14芯片根据数据显示，其能效远不如前一代的A13。
综上来看，凡是采用5nm制程工艺的芯片无一幸免，功耗爆炸，并且已经是一个与世不争的事实。根据业内人士透露，因为目前三星、台积电5nm工艺制程均采用了老迈的鳍式场效应晶体管（FinFET）技术，制程工艺的提高导致了漏电情况的发生，从而使得功耗变高，发热问题严重。不过话虽如此，小米既然选择了高通，那么相应地也应当为之后的结果负责，
总结
手机发热问题并不是一个新话题，此前有不少款手机芯片被誉为“火麒麟”和“核弹”都是有其原因的。在米粉被烫伤这一事件上，我认为这名网友作为受害者，尽管是出于自身的疏忽和不小心导致了受伤，但是小米作为手机的生产方，理应考虑到重度游戏带来的后果并进行相关的测试和实验。倘若小米能够考虑到这一点，并且随机器附赠散热背夹，我想网络上的很多米黑就会无话可说了吧。
同时，针对很多网友所反应的小米11续航尿崩等问题，小米官方也理应正视并且出面回应问题所在。针对那些力挺小米甩锅三星或是高通的行为，小编表示并不可取，应当理性对待。究其根本只能说可供选择的芯片供应商太少了，中国芯仍需努力呀。根据消息来看，小米不就之后还将发布小米11 Pro和小米11 Pro+，相信到了那个时候，小米可以为我们带了一份满意的答卷。
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