其中， 基于Xe LP低功耗架构的核显版、移动独显版、桌面独显版都已经发布出货。
高性能的有Xe HPG、Xe HP、Xe HPC多种版本，全面覆盖游戏、高性能计算、数据中心、人工智能等各种领域，Xe HPG已经点亮，Xe HP正在试产，Xe HPC在开发之中。
Intel高级副总裁、首席架构师、架构图形与软件总经理Raja Koduri近日曝出猛料，第一次公布了Xe HPC芯片的内部照片，并透露它已经准备好点亮(Power On)，而且在统一封装内应用了多达7种不同的芯片技术——应该是包含多种制造工艺、封装工艺。
虽然没有任何描述，但是从照片上看，这款Xe HPC芯片采用了2-Tile双芯封装的方式，各自应该有8个计算核心，但不清楚又分为多少执行单元，而在外部则是总共8颗HBM显存堆栈，角落里还有一个用途不明的芯片，疑似独立缓存或互连模块。
Intel早在2019年底就宣布了第一个基于Xe HPC架构的产品 ，代号“Ponte Vecchio”，7nm工艺制造，Foveros 3D、Co-EMIB混合封装，支持HBM显存、CXL高速互连等、Ramo一致性缓存技术，面向HPC高性能计算、AI人工智能等领域。
【来源：快科技】【作者：上方文Q】
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