隔夜，芯片巨头英特尔被迫提前公布靓丽业绩，即将走马上任的掌门人也透露了市场最为关心的芯片外包消息。
1月21日周四，将在2月15日正式接任英特尔首席执行官一职的Pat Gelsinger在财报过后的电话会上表示，即便未来几年该公司的大部分新芯片将由公司自己生产，但英特尔也将开展更多外包计划，让其他芯片公司生产更多英特尔的产品。
《华尔街日报》评论认为，这一转变标志着英特尔打破了依靠自家工厂生产最高级芯片的传统模式，实际上就是承认自己已经落后于芯片制造行业的其他竞争对手。
在此之前，为了保持竞争优势，英特尔仅将低端芯片的生产外包，将最好的芯片留在内部生产。
不过，现任首席执行官Bob Swan已在去年表示，在其亚洲竞争对手，即台积电、三星两家公司在下一代半导体开发当中取得优势之后，英特尔将在今年早些时候决定是否让第三方生产其先进芯片。
周四，Swan也在电话会议上进一步称，将由Gelsinger在正式上任之后决定是否外包英特尔最新CPU的生产。
值得注意的是，芯片制造的设备供应商ASML曾在周二表示，正在将一些最先进机器的订单从一个客户转移给其他客户。市场猜测这正是英特尔要将更多芯片制造外包的迹象，这样便不需要购买太多的设备。
而台积电上周宣布，将2021年的资本支出上限增加至280亿美元，远超2020年的172亿美元，有观察人士认为，台积电可能正通过扩大产能（例如购买更多ASML的机器和其他设备）来满足来自英特尔的代工大单。
早在本月初，有媒体引述匿名知情人士透露，英特尔已经与台积电和三星电子就外包一些最佳芯片生产的问题进行了洽谈，不过尚未作出最终决定，英特尔仍希望最后一刻改善自己的产能。
上述人士称，台积电准备为英特尔提供4纳米制程工艺，今年四季度可进行试生产，并于2022年实现量产。英特尔与三星的谈判则处在更为初级的阶段。
《华尔街日报》最新报道则称，英特尔已经决定把即将推出的图形处理芯片外包给台积电生产，两家公司一直在就进一步深化合作进行谈判。
科技新闻网站semiaccurate也有报道称，英特尔最近刚刚签署了另一项重大的芯片代工外包协议，新合同的签订应该可以弥补英特尔的晶圆短缺。
另据日经新闻援引知情人士，英特尔已与台积电至少就5个项目进行了紧张谈判，未来可能将旗下旗舰处理器的生产外包给台积电。
上述人士表示，此类芯片最早将于2022年投放市场，并于2023年开始大量生产。
另外，英特尔与三星也正在洽谈外包事宜，但日经新闻获悉，英特尔计划外包给三星的生产规模小于其与台积电的合作规模。
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