关于台积电和ASML的消息，基本都关系着世界芯片产业的发展，一个是唯一能生产顶级光刻机的企业，一个是晶圆代工行业的老大。
ASML已经研制出了NA EUV光刻机可以进行4nm、3nm工艺制程芯片的生产，而台积电利用这一光刻机也能实现3nm芯片的代工，这里还有两个新的消息。
你不知道的，关于芯片检测的知识：YieldStar 385检测系统
第一个消息是ASML已经交付了第一台YieldStar 385检测系统，这一检测系统是一种前道量检测系统，在芯片制造过程中起作用，传统芯片过程分为芯片设计、芯片制造、芯片封装检测三个部分。
芯片的量测也是贯穿了整个过程，对应三个过程，分别叫做芯片的设计验证、前道量检测和后道量检测，此前台积电就因为一出小的失误，从而报废了成堆成堆的芯片，损失了30多亿，整个晶圆厂又从头开始生产。
台积电这一次的失误在于芯片制造过程中，光阻剂产生化学反应形成了一种新的物质，而检测设备没有发现这一情况，事实上道前量检测是三个检测步骤中最难的一环，往往要穿梭于成百亿的晶体管之中。
而加工出一块芯片，晶圆厂往往要历经600到1000甚至更多的工艺制作过程，任何一个过程不够完美，都会引起整个芯片生产线的成果毁于一旦，后期的封装检测也就没了意义。
YieldStar 385检测系统如何去运作：细微处发力
芯片在制作过程中会面临两大类问题，一个是物理外观上的问题，比如晶圆会微微凸起或者凹下去，比如间隙分布不够均匀，在比如晶体管之间的桥接，这一类物理问题会导致漏电、爆炸等现象。
另一类则是化学问题，晶圆代工不仅仅是单纯的机械设备，许多原材料会使用到其中，在遇光、遇热、通电等情况下，都有可能产生不可预测的化学反应，这一类问题也是最难解决的问题。
YieldStar 385检测系统的作用就是在这两大类问题上下功夫，前道量检测的原理十分简单，就是利用晶圆反射过来的光，检测晶圆内外部是否一切正常，算是一种高精密性质的超级光学仪器。
YieldStar 385检测系统的最高精度可以达到1nm，它的出现最大的意义就是，可以使得5nm芯片的工艺制程更加成熟，同时3nm的芯片也能风险量产，甚至是到了量产的地步，这个细微处发力的系统就是为了提高芯片良品率。
台积电进行3nm芯片风险量产，A15芯片或许是3nm芯片
第二个消息：尽管ASML没有透露YieldStar 385检测系统最终交付给了谁，但是台积电已经该表示将会启动3nm芯片的风险量产，因此外界猜测或许是台积电分到了YieldStar 385检测系统。
基于这样的猜测，有媒体猜测2021年下半年台积电就能实现3nm芯片的量产，比预计的2020年下半年量产提早了一年，所以iPhone13的芯片A15可能就是3nm的芯片，也是第一款搭载3nm芯片的手机。
这样的猜测虽然有一定的道理，但是iPhone13的A15芯片，在一众大的趋势下，是一个比A14更加先进和成熟的5nm芯片才对，而台积电2021年下半年实现3nm芯片量产的可能也不会很高。
因为苹果、高通、华为、三星、联发科等企业，并没有官宣自己设计出了3nm芯片，这一过程还需要酝酿，并且集聚力量才行，因此台积电最早要等到2022年上半年才能实现3nm芯片的量产，并有定订单可以去做。
文章的最后，你搞明白YieldStar 385检测系统以及台积电的3nm工艺制程了吗？
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