1月20日下午，联发科正式推出了它们2021年的全新旗舰5G芯片—天玑1200，使用了台积电6nm制程工艺，采用1+3+4三丛架构设计，包括主频高达3.0GHz的A78超大核，3颗主频为2.6GHz的大核以及4颗A55小核，这样能够更好地平衡性能与功耗，其性能对比之前的天玑1000+提升22%，能效提升了25%;GPU方面依靠制程升级和频率的提升，性能也有着超10%的提升，并且采用了六核APU 3.0，拥有着更为强大的AI算力。同时它在5G、影像以及游戏等方面也都有着一定的升级。
在发布会后，天极网也非常有幸的与MediaTek副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士、MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑博士、MediaTek无线通信事业部技术规划总监李俊男先生以及MediaTek无线通信事业部产品行销处副总监粘宇村先生——以上4位高管进行了进一步的沟通，针对全新的产品以及联发科未来的规划进行了交流。
台积电6nm制程更加稳定 每年的研发投入在不断增加
目前，三星、高通、海思推出的旗舰芯片均采用了5nm制程工艺，而联发科的旗舰芯片天玑1200则采用了6nm制程，相较于友商更为保守了一些，针对这一问题，李俊男先生为大家进行了解答。他们认为台积电的6nm制程会有更加稳定和更好的表现，结合ARM最新的CPU架构优化，可以达到性能和能效最好的平衡，可以为消费者带来最好的体验，避免发烫过热等问题，这是他们在高端产品设计上最主要的追求。李俊男先生也表示，联发科在先进技术的追求上是不会掉队的，5nm的芯片和规划正在进行。
另外，李彦辑博士也提到，随着制程的不断往下走，基本上就是性能提升和功耗下降，这会带来成本的增加，联发科每年的研发投入都在不断增加，而且不管是从CPU、GPU还是ISP，基本上都会花费非常多的时间去找到一个最好的设计和优化的点。
持续将好的芯片和技术带给客户 来旗舰产品会看到联发科身影
从2020手机市场来看，很多终端厂商都发布了搭载天玑系列芯片的5G手机，在入门、中端以及中高端产品上都能看到天玑系列5G芯片，但在高端旗舰市场的进展依旧并不顺利，2021年天玑系列芯片将何去何从受到了诸多人的关注。
对此李彦辑博士表示，去年联发科发布了天玑1000+，今年则带来了天玑1200，MediaTek持续的将最好的产品和技术带给客户以及用户，并获得了不少客户的肯定。MediaTek也将持续把好的芯片和技术带给客户，例如刚刚推出的旗舰级产品天玑1200以及天玑1100，延续它们的出色成绩。以MediaTek的节奏来说，每年都会持续推出新品，从旗舰开始不断推进，陆续会推出更多的产品来满足市场需求。
徐敬全博士则表示，联发科一直致力于让更多人享受到最前沿的科技产品，天玑系列在推动整个5G大众普及化进程中，也是一股重要力量和角色。联发科凭借过去多年的努力，把在智能手机上的一些技术、经验继续积累在5G产品线上，也希望能够把好的体验带给广泛的大众。随着天玑的推出和普及，会让更多人接受并认可天玑，因此他认为，再往下走，在旗舰产品上也会看到联发科的身影。在2021年，联发科会陆续推出各个档次的产品出来，满足各种5G产品的大众市场的需要，也希望通过大众市场的接受，让我们的天玑品牌更上一层楼。
竞争是推动行业进步的力量 联发科有信心面对市场的挑战
去年11月，三星推出了首款基于最新5nm EUV FinFET工艺制造的处理器Exynos 1080，作为一款针对中国市场推出的5G芯片，它也肩负着为三星扩张5G芯片市场的责任。而在12月份，高通推出了基于5nm制程工艺打造的全新旗舰处理器骁龙888，第一次上用了ARM的Cortex-X1超大核，性能得到进一步提升。而在1月20日，高通又带来了骁龙870，它可以看做是骁龙865+的加强版本，提升了超大核主频以及GPU频率，性能上也有不错的提升。可以说，天玑1200在高端5G芯片领域的对手都蛮强的，联发科在2021年所面临的市场竞争也会更加的大。
对此徐敬全博士表示，在任何一个行业中，竞争都是推动行业进步的力量，也是最有效的力量，联发科面对竞争也将以正面的态度去面对。联发科过去在智能手机的积累、在市场上的经营，让他们有着很多的储备。他们有相当高的信心来面对市场的挑战，得到更多市场认可与用户的接受。
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