Realme已经确认计划成为第一个在新的MediaTek Dimensity 1200芯片组上发布新旗舰智能手机的公司，它将是Realme智能手机上的第一个6纳米MediaTek芯片组和第一个6纳米芯片组，因此该公司对使用它非常感兴趣。能源使用并提高生产率。
先前的Dimensity 1000芯片组使用频率为2.6 GHz的Cortex-A77内核，而新的芯片组使用频率为3.0 GHz的Cortex-A78内核。根据ARM的官方信息，这使单线程任务的生产率提高了20％。
与芯片组配对将运行12 GB的LPDRR5 RAM，内部存储器从128到256 GB不等。该智能手机将运行带有Realme UI 2.0 shell的Android 11操作系统。根据最新数据，Realme X9 Pro将是该公司的首款具有108 MP模块的智能手机（此外，还将配备超宽屏和13 MP长焦传感器）。
该模型将配备对角线为6.4英寸，分辨率为1080 x 2400像素，刷新率为120 Hz的OLED显示器。4500毫安时的电池，将支持65W快速充电，将负责自主性。众所周知，该公司还在为Qualcomm Snapdragon 888开发智能手机，因此它可能会作为Realme X9 Pro的较旧版本问世。
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