高通发布了新款芯片骁龙870，这款芯片被认为是骁龙865的升级版，可谓旧瓶装新酒，这可能是因为它已认识到骁龙888功耗过高的问题正持续发酵，担忧重蹈2015年的火龙骁龙810导致市场失败的覆辙。
2015年高通发布的骁龙810首次放弃了自研架构，而采用了ARM首次发布的高性能64位核心A57，结果就是由于A57核心的功耗过高，导致骁龙810发热严重，被手机企业抛弃，那一年骁龙8XX系列芯片的销量下滑了六成。
这次发布的骁龙888与当年的骁龙810颇为类似，骁龙888采用了ARM首次发布的超大核心X1，由于ARM首次推出超大核心X1导致它对X1核心的功耗控制不够好，再加上三星的5nm工艺性能不如台积电的5nm工艺，最终导致骁龙888上市后一直被诟病功耗过高。
当然相比起当年的骁龙810，骁龙888的表现要好许多，骁龙810根本无法正常运行，而骁龙888往往运行大型游戏长时间之后会出现发热严重的问题。
但是这已对骁龙888造成严重负面影响，一些消费者表示将暂缓选购搭载骁龙888的手机，反而是华为的麒麟9000芯片备受赞誉，认为麒麟9000是当下功耗表现最优秀的手机芯片。
此时高通发布骁龙870却似乎反映出高通担忧骁龙888芯片的销售，而临时推出的产品，反而从侧面说明骁龙888确实存在功耗过高的弊病。
骁龙870芯片仅是去年发布的骁龙865plus的升级产品，主频进一步升级，而其他方面都没有改变，这是它首次如此做。
以往高通往往在年初发布高端芯片，然后在三季度再对高端芯片提升主频推出plus芯片，到了年底或第二年初再推出新款高端芯片，从来没有推出如骁龙870这样的产品。
如今的高通在手机芯片市场面临不利的局面，它已被联发科击败，如果它的高端芯片骁龙888销售遇阻，那么它在手机芯片市场将进一步败落，这种忧虑应该是导致它选择这个时候推出骁龙870这款过渡芯片的原因。
日前联发科已发布了高端芯片天玑1200，高通的骁龙888表现不佳，无疑为联发科进军高端手机芯片市场提供了极佳机会，不过联发科似乎也缺乏魄力，天玑1200没有采用最新的5nm工艺，而采用了落后一代的6nm工艺，业界担忧6nm工艺是否足以压制高性能核心A78的功耗，希望天玑1200不会如骁龙888那样出现功耗过高的问题。
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