1月20日下午，联发科技天玑系列新品发布会如期举行，正式发布全新的天玑系列旗舰5G移动芯片——天玑1200。该芯片采用台积电6nm工艺，1个Cortex-A78大核3.0GHz，3个Cortex-A78 2.6GHz，4个Cortex-A55 2.0GHz核心，性能提升22%，能效提升25% 。GPU为Mali-G77MC9，性能提升13%，支持FHD+168Hz刷新率、UFS3.1+LPDDR 4x存储规格，以及双SA 5G组网模式。
在今天的发布会上，联发科技副总经理徐敬全表示2020年5G智能手机全球出货量超过了2亿，预计2021年5G手机出货量将达到5亿，实现翻倍增长。
徐敬全表示，联发科技在一年内推出了覆盖中低高端5G天玑系列，比如天玑1000系列，天玑800系列以及天玑700系列，从而满足了大家对5G高速增长的需求。
据其透露，2020年天玑5G移动芯片全球出货量达到了4500万。
对于2021年5G市场的发展，徐敬全表示2021年将会实现翻倍增长，预计2021年5G手机出货量将达到5亿。
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