【手机中国新闻】今天上午的时候,realme副总裁、中国区总裁、全球营销总裁徐起在社交平台发了一条信息,透露realme除了骁龙888,还有一款旗舰芯。这也引发了广大网友的猜测,鉴于昨晚高通发布了骁龙870,不少人猜测realme将会用该平台。不过从目前的消息来看,这个猜测是错误的。
天玑1200
1月20日下午,联发科技举办新品发布会为我们带来了天玑1200新品,卢伟冰宣布Redmi将全球首发。在此之外,徐起则是宣布,realme新旗舰将首批搭载天玑1200,至于说是哪个系列并未说明,猜测是X系列。徐起还称,2021年,realme将打造双旗舰系列,搭载双平台顶级芯片。由此来看,realme未来的新品将会搭载骁龙888和天玑1200两款芯片,具体产品,我们可以期待一下。
徐起
天玑1200采用了台积电6nm新制程,1+3+4旗舰级三丛架构设计,最高主频3.0GHz Arm Cortex-A78超大核,性能提升22%,能效提升25%,九核GPU性能提升13%,六核APU3.0性能提升12.5%,双通道UFS3.1快速读写,支持全球5G运营商Sub-6GHz全频段,大带宽,支持5G双载波聚合,速度覆盖加成,支持5G SA/NSA双模组网下的双卡5G待机,双卡VoNR语音服务。
转载请超链接注明:头条资讯 » realme新旗舰将首批搭载天玑1200 打造双旗舰双平台
免责声明 :非本网注明原创的信息,皆为程序自动获取互联网,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责;如此页面有侵犯到您的权益,请给站长发送邮件,并提供相关证明(版权证明、身份证正反面、侵权链接),站长将在收到邮件24小时内删除。