今天下午，联发科正式发布新一代旗舰芯片天玑1200。
据悉，天玑1200基于台积电6纳米先进工艺制造，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，以及双通道UFS 3.1，平台性能大幅提升。
不仅如此，天玑1200在5G方面保持了持续领先性，支持独立和非独立组网模式、5G双载波聚合、动态频谱共享（DSS）、MediaTek 5G UltraSave省电技术，以及5G SA/NSA双模组网下的双卡5G待机、双卡VoNR语音服务等。
更重要的是，天玑1200搭载MediaTek独立AI处理器APU 3.0，可充分发挥混和精度优势，灵活运用整数精度与浮点精度运算，达到更高的AI应用能效。
结合AI多任务调度机制，通过AI降噪、AI曝光、AI物体追踪等AI技术的高度融合，为用户带来“急速夜拍”和“超级全景夜拍”等拍照新体验。
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