昨日晚间，高通公司正式发布新一代5G移动平台骁龙870，网友称其为骁龙865++。而这颗次旗舰处理器也将由摩托罗拉edge s首发搭载。
有意思的是，今日是联发科也将发布2021年首款天玑系列5G芯片，而高通选择在其前一天发布骁龙870，可谓用意明显。
据此前爆料，这颗联发科天玑系列新品代号为MT6893（或命名天玑1200），基于6nm制程工艺。芯片采用最新的ARM Cortex A78架构设计，主频最高为3.0GHz，由四颗Cortex A78+四颗Cortex A55组成，GPU为Mali-G77 MC9。
结合此前曝光的安兔兔跑分来看，天玑1200跑分已超过骁龙865，结合整个市场来看，定位同为次旗舰级。根据联发科官方预热信息来看，本次的天玑系列新品有望在游戏影像等方面有较大提升。值得注意的是，除天玑1200外，天玑1100处理器或随前者一同亮相。
据博主@数码闲聊站爆料，天玑1100是天玑1200（MT6893）降频版本，同为6nm工艺打造，采用4*A78+4*A55的八核架构。
此外，天玑1100最高支持1.08亿像素，能适配最高FHD+144Hz刷新率的屏幕，配备UFS 3.1和LPDDR4x存储规格。结合此前红米Redmi品牌总经理卢伟冰在微博的频繁互动来看，Redmi K40标准版有望首发搭载联发科天玑1200芯。
那么联发科天玑系列新品究竟性能如何，能否与骁龙870一战，答案即将揭晓，我们不妨拭目以待。
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