上游晶圆代工产能紧缺问题大概2021年都很难有效解决，由于必须一口气给足6个月订单能见度，加上芯片价格难再讨价还价，台系IC设计业者直言，先行囤货及拉高库存水平大概是现阶段各家下游客户都正在做，甚至已决议执行的决定。
台湾晶圆代工市场早在2020年下半就陆续出现明显供不应求的压力，包括台积电、联电及世界先进等晶圆代工厂本身，国内、外芯片供应商及IC通路商一路都在发出预警。
在此一过程中，下游客户也慢慢感受到状况改变，不仅订单量常常无法有效满足，芯片厂竟然还敢主动提起因成本上扬所以有意调涨芯片价格的议题，都让品牌客户及代工厂明显察觉终端芯片市场供需力量已开始逆转的现实面。
台系LCD驱动IC供应商指出，近期下游面板客户出货顺利，及中国品牌手机厂正积极为第1季新品备货的动作，让LCD驱动IC、TDDI芯片需求明显一路走高，但在上游晶圆代工产能争取有限下，手上库存大概早已被客户搬空。
中国一线品牌手机客户甚至直言，可以避开冗长的零组件供应审查过程，现在是有货就有单的现况，可见得在客户一路赶著出货的过程中，关键芯片供应完全赶不上的情形，已成为品牌手机厂及代工业者目前心中的最大压力来源。
短期5G手机、8K电视及终端NB新品需求一路看俏的过程中，即使已高喊将涨价10%以上的台系LCD驱动IC供应商，仍完全无法补齐终端LCD驱动IC市场供不应求的缺口。
由于芯片生产速度完全追不上客户生产成本进度，甚至难以满足客户所要求的安全芯片库存水位下，想办法多下一些单，多囤一些货的动作，已很自然而然的在上、下游产业链中发生。
偏偏所有的瓶颈仍卡在最重要的晶圆代工厂那头，在这些芯片订单还需要3到6个月以上的时间慢慢消化，甚至不少台系晶圆代工厂订单时程都已排到2021年下半后，芯片需求火烫、芯片供应不足，芯片库存不够的压力，仍将困扰台湾半导体产业链好一段时间。
尤其在2021年上半已明显感受到淡季不淡的威力后，没人敢保证当2021年下半传统旺季效应来临后，目前芯片出货不及的问题可以获得有效解决。
这让下游客户心生的芯片囤货大计正一步一步的完美执行，不是想办法增加芯片供应来源，就是开始超额下单，甚至是加价购也行，只要上游芯片供应商有货，什么事都可以商量，就是希望能尽快积囤2021年所需的芯片产能。
在上游晶圆代工厂及后段封测业者目前供货只能按部就班，但下游客户却已采取开始囤积居奇的态度后，2021年上半终端芯片市场供不应求压力难以调节的现况，多成为台湾半导体产业链的共识。
尤其在客户现阶段只认货、不认人，也不讲价的情形下，可以多争取晶圆代工产能的国内、外芯片供应商，可望成为2021年终端芯片市场的最大赢家。
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