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硬创早报:2020年韩国半导体出口额创历史第二高 达992亿美元;芯片代工商可预见的汽车芯片代工订单可排到年底

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硬创早报:2020年韩国半导体出口额创历史第二高 达992亿美元;芯片代工商可预见的汽车芯片代工订单可排到年底

半导体产业基金(ID:chinabandaoti)

【苹果自研新处理器曝光:64核心】苹果M1芯片是苹果第一颗PC用处理器,在前不久的新Mac中已经使用并且好评不断,目前M1 Mac占有笔记本市场份额的0.8%,并预测今年夏天苹果会推出新型号Apple Silicon Mac,并让份额提升至7%。据悉,苹果规划中的高性能ARM芯片,核心数已经多达32个。

产业要闻

市场消息人士:芯片代工商可预见的汽车芯片代工订单可排到年底

1月7日消息,据国外媒体报道,随着辅助驾驶等更多功能的应用,汽车对芯片的需求也明显增加,汽车芯片代工也有了更高的需求。

英文媒体最新援引市场消息人士的透露报道称,芯片代工商可预见的汽车芯片代工订单,已可排到今年年底。

市场消息人士提到的芯片代工商,包括台积电、联华电子和世界先进积体电路股份有限公司,这3家中,台积电是目前全球最大的芯片代工商,联华电子是重要的8英寸和12英寸晶圆代工商,世界先进也是一家专业的芯片代工商。

值得注意的是,去年12月份,曾有多家厂商表示,由于疫情对生产造成了影响,加之重要市场需求反弹,汽车生产所需的半导体产品供应紧张。芯片代工商可预见的汽车芯片代工订单可排到年底,可能使汽车芯片供应紧张的状况延续。(Techweb)

2020年韩国半导体出口额同比增长5.6%达992亿美元 创历史第二高

1月7日消息,据国外媒体报道,韩国产业通商资源部和半导体协会发布的数据显示,2020年,韩国半导体出口额同比增长5.6%,达到992亿美元,创下历史第二高,仅次于2018年创下的1267亿美元的最高纪录。

特别是在晶圆代工订单增加和对5G设备芯片的需求增加等有利因素的推动下,系统半导体的出口额创历史新高,达到303亿美元。

周二,韩国产业通商资源部表示,2021年,半导体出口额预计将同比增长10.2%,达到1093亿美元左右。如果这一估计得以实现,这将是继2018年后第二次突破1000亿美元大关关,这得益于5G和远程工作的增长。

2018年,韩国半导体出口额达到1267亿美元,创下该国历史最高水平。该国的内存巨头三星电子和SK海力士在那一年公布了创纪录的利润。

韩国产业通商资源部表示,2021年,5G市场增长和向远程服务的转变预计都将继续,这将增加对半导体的需求。

韩国产业通商资源部援引全球行业协会SEMI的数据称,2021年,韩国在芯片制造设备上的支出最多,预计将达到189亿美元。(Techweb)

台积电1月14日发布四季度财报 此前预计营收124-127亿美元

1月7日消息,据国外媒体报道,为苹果、AMD等众多厂商代工芯片的台积电,将在1月14日发布去年四季度的财报,他们此前预计这一季度营收124亿美元到127亿美元。

台积电已在官网公布了他们将在1月14日发布四季度财报的消息,业绩说明会将在当日下午举行,董事长刘德音、CEO魏哲家、CFO黄仁昭等多位台积电高管预计会出席,介绍业绩并回答分析师们提出的问题。

对于2020年第四季度,台积电在10月15日发布的三季度财报中,预计营收在124亿美元到127亿美元,毛利润率预计在51.5-53.5%之间。

就预计的营收而言,台积电去年四季度的营收,将超过三季度的121.4亿美元,再次创下新高。

从过往多个季度的预期营收与实际营收来看,台积电的实际营收,往往高于他们的预期营收,在iPhone 12系列需求强劲、所代工的A14处理器大量出货的推动下,台积电去年四季度的营收,也有望超出他们的预期。

台积电已经公布了四季度前两个月的营收,其中10月份营收1193.03亿新台币,11月份营收1248.65亿,两个月合计营收2441.68亿新台币,折合约87亿美元,12月份若超过了前两个月的平均水平,四季度的营收就将超过130亿美元,进而超出台积电方面的预期。(Techweb)

资本市场动态

一级市场

科技行业一级市场共有1笔融资,为绿联软件。

硬创早报:2020年韩国半导体出口额创历史第二高 达992亿美元;芯片代工商可预见的汽车芯片代工订单可排到年底

资料来源:企查查

(二) 发行市场,3家公司接受首轮问询,1家公司获上市委员会通过,3家公司提交注册。

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资料来源:上交所科创板/深交所创业板官网项目动态

(三)

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资料来源:Wind

二级市场

电子行业重要公告内容如下:

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资料来源:Wind

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