外媒报道，台积电和三星在 3nm 工艺技术的开发中遇到了不同却关键的瓶颈。 因此，台积电和三星将不得不推迟 3nm 工艺技术的开发进度。不过，台积电依然计划，今年 3nm 工艺将完成试生产，并预计 2022 年批量投入生产。
三星采用的是“GAAFET”架构，业内人士认为它可以更精确控制跨通道的电流，并有效缩小芯片面积以降低功耗。而台积电使用的是更为成熟的“FinFET”架构以用于其 3nm 制程。
截止目前，有报道称，苹果已经占据了台积电的 3nm 工艺订单中的很大一部分，意味着苹果会成为台积电 3nm 工艺的首批客户之一。若 3nm 工艺推迟出货，5nm 芯片会在市场存留更长时间。
预计三星和台积电均会在 2022 年量产 3nm 工艺芯片，但台积电会早于半年出货。台积电表示，相比 5nm 芯片，3nm 的性能将提高 10-15% 左右，并且可以节省 20%-25% 的能耗。
台积电董事长刘德音此前曾表示，今年台积电营收将继续迎来新高，他们在南科的 3nm 芯片工厂的累计投资已经超过新台币两万亿元（约合 4646 亿人民币）。作为竞争对手的三星也准备投资 1160 亿美元，押注其在两年后缩小与台积电的差距。
按照惯例，首代 3nm 芯片命名为 A16 仿生，将用于 iPhone 14（暂定名）内。
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