今年是移动SOC芯片全面转向5nm的一年，除了华为的麒麟9000之外，包括苹果的A14芯片以及高通的骁龙888芯片，都采用了5nm的工艺。只不过华为和苹果选择了台积电代工，而高通则选择了三星代工。
不过在很多人看来，今年的前两款5nm芯片似乎并不那么让人满意。首先是苹果的A14，性能的确比上一代的A13提升了不少，但是能耗比则没有多少改进。而华为的麒麟9000因为禁令，采用的是相对过时的是A77架构，整体性能比骁龙865强得有限。所以大家都将目光投向了高通的骁龙888，看看这款采用了三星的5LP工艺的芯片，能不能带来惊喜。
但事实上无论高通将骁龙888吹得多强，事实上骁龙888的表现同样不能让人满意。在大核采用ARM最新的X1架构，同时中核采用A78架构之际，但骁龙888在性能上只能和华为的麒麟9000打成平手，安兔兔两者跑分在同一档次，Geekbench 5的单核性能以及多核性能也相差无几，高通骁龙888这完全不该是同为5nm工艺，但架构领先整整两代应有的表现。
更让人难以接受的是，在中核的比较中，目前来看高通骁龙888和华为麒麟9000几乎处于相同水平，但高通骁龙采用的是更先进的A78架构。性能没有明显超越华为麒麟9000已经让很多人感到不满了；但是在能耗比的对比中，现有的测试和统计结果，居然是华为麒麟9000比高通骁龙888强出接近40%，这简直有点不可思议。
是什么原因造成了高通这一代骁龙888的表现如此羸弱呢？目前有两种说法，第一种说法显然是把锅甩给了三星。很多人认为三星的5nm工艺5LP的确比不上台积电的N5工艺，大家都是5nm，高通采用的架构还远远高于华为，但骁龙888不但性能没有明显的优势，同时能耗比还不如对方，这只能用三星的工艺翻车来解释。
而另一种说法则认为目前ARM芯片已经出现了边际效应。不是芯片架构和芯片工艺的问题，而是在手机上，正常应用功耗就在3W以下，游戏功耗就在7W左右。在这个限制下，先进的工艺和架构都受到了能耗比的影响，所以在同样的制程工艺下，架构之间的性能差异不会那么夸张了。而且从苹果的A14和M1两款5nm芯片来看，M1在功耗放得更宽的情况下，性能让人咋舌；而A14尽管性能提升，能耗比也提升不上去，这多少也验证了目前ARM芯片出现边际效应的说法。
事实上，虽然ARM每年都在更新自己的架构，但是大的框架依然是沿用多年的ARM V8，而要想突破目前移动芯片能耗比的问题，恐怕需要新的框架更新了。ARM当然有自己的V9框架，现在很多公司都在研究这个框架，包括AMD。所以未来如果ARM芯片过渡到V9框架之后，则有希望能在能耗比上获得新的突破。
不过即使目前5nm的ARM芯片出现了边际效应。但如果单纯比较华为、高通以及苹果三家的芯片，其实我们不难得出台积电的5nm芯片工艺制程上，依然要强于三星的5nm。毕竟就算有边际效应，但三星5nm的A78能耗比低于台积电5nm的A77多达40%，这的确很不科学，总不能说采用公版设计的华为突然之间挖到了威震天吧？要知道现在的高通在芯片设计上也是遵循了ARM公版的设计。
从这个角度而言，高通或许会显得更为无辜，三星则要在骁龙888令人失望的表现上负更多的责任。不过现在台积电都已经为芯片代工涨价了，三星为了争取客户，则把代工价格订得相对较低，这也是为什么高通和NVIDIA两个追求利润的公司，这么积极地让三星为自己代工芯片的原因。不过从苹果很早就取消混合代工，一心一意和台积电合作的态度来看，台积电恐怕在相同制程工艺上的性能和技术，的确还是要明显强于三星的。
就不说手机芯片了，看看AMD和NVIDIA的显卡。三星8nm代工的RTX 30显卡跑2GHz基本就是极限了，而台积电7nm代工的RX 6000系列显卡，在2.5GHz以上的频率跑得可欢了！
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