华为被美制裁事件让众人认识到掌握芯片核心技术的重要性，如今，华为虽然芯片设计能力不断提升，但因不具备芯片制造能力而被美国卡了脖子。不过，想让华为打通芯片制造全流程并不现实，还是要靠中国企业的共同努力。其中，芯恩（青岛）集成电路有限公司，未来可期。
据公开资料显示：芯恩集成电路是一家CIDM公司，所谓IDM企业是指具备芯片设计、制造、封测等全流程的芯片公司。而CIDM则是根据我国半导体产业发展现状，推出的共享共有式整合元件制造公司，其由10多家企业共同出资建立，并且资源共享。
芯恩集成电路的带队人便是中芯国际与上海新升半导体的创始人张汝京博士。中芯国际是当前我国芯片代工领域第一巨头，其已经攻克14nm工艺制程，并在N+1工艺上努力。而上海新升所研制的300mm硅片更是已经达到了业界一流水平，目前，为实现月产能30万片的目标，其将在明年建成二期项目。
由此能够看出，张汝京博士的优秀。这源自于其在IDM领域巨头德州仪器长达20年的工作积累，张汝京已经在半导体领域深耕30多年的时间，有着丰富的制造、研发经验。在2018年，张汝京创办了芯恩集成电路，并带领其迅速成长为中国芯片新巨头。
芯恩集成电路的出现有望打破中国芯片依赖进口的现状，建立完整的半导体产业链与生态系统。通过CIDM的模式，芯恩集成电路能够获得最快速的成长，并且参与的企业可以共同分担风险与资金，很大程度上保障了各企业间的利益。据悉，芯恩集成电路将投资约为150亿元，用於其一、二期项目的建设。
在2019年10月，斥资81亿元、总建筑面积达39万平方米的一期项目建成。此后，其将用于8英寸MOSFET、PMIC等芯片产品，12英寸MCU、模数数模转换器件等产品的量产。而在二期项目，芯恩集成电路将进一步扩大产能，向芯片国产化的方向前进。
张汝京表示，“IDM才是更好的模式，现在就该去做”。目前，芯恩集成电路已经与中国金茂、创飞芯科技等企业达成合作关系，芯恩作为中国首个CIDM企业，发展受到业界的瞩目，这是由于芯恩等芯片巨头创新性的模式，才让中国芯片未来可期。
对于CIDM模式，你看好吗？
文/BU 审核/子扬 校正/知秋
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