据媒体报道，由于亚洲一些相关企业对于“晶圆制造”的投资力度不足，直接导致了全球芯片供应量不足的情况出现，而这在面对电子产业链飞速发展的当下，显然成为了制约其发展的根本原因。
东亚晶圆制造厂供应紧张
半导体市场一直都是大家关注的重点，而据韩国媒体报道，由于此前美国对华为公司的制裁，导致了全球各大电子公司对芯片的需求量猛增，自然就使得半导体的供应量明显不足。再加上后半年半导体界意外频出，如日本工厂火灾、法国工厂罢工以及东南亚市场因疫情封闭等情况的发生，使得半导体供应链更加紧俏。
美国媒体指出，全球芯片吃紧的一个重要原因，是众多生产商对于制造芯片所必需的原材料——“200毫米晶圆”的投资力度不够大。
据悉，由于制造商们钟情于推出各种尺寸更大的晶圆，所以导致了供销双方之间产生了“误差”，即在300mm晶圆出现之后，大多客户还在使用200mm晶圆，毕竟200mm晶圆的技术相对更加成熟，且成本也相对较低。
尤其是随着物联网以及5G事业的发展，200mm晶圆更是成为了客户们争相订购的热点内容，虽然各大生产商们已经在这方面加码，努力扩大生产力，但是也依旧跟不上客户们的需求，直接影响了整个电子产业链的发展。
增产已提上日程
为此，德国、日本以及北美地区的一些汽车产业陷入了发展困境，美国《华尔街日报》此前援引大众汽车的看法表示，他们作为消耗品企业，明显感觉到了半导体供应链的力度不足，而这很有可能会让众多汽车企业面临停产。另外，由于芯片的短缺，日本一些相机产业链也濒临瘫痪。
中国通信专家对此表示，全球芯片短缺的局面是具有一定必然性的，而且在短期内并不会得到有效地改善。毕竟这件事情牵扯到了世界上绝大多数主要国家，而除了中国之外，其他国家都还陷在疫情的阴影中无法自拔，所以重启市场仍需从长计议。
不过，也有一些企业针对该情况作出了调整，比如韩国的半导体出口量就处于上升阶段，比去年同期猛增26.4个百分点。据悉，目前三星和SK海力士都准备对公司内的半导体部门进行大规模调整，率先对2021年的市场展开布局。
作者：杯澈
审稿：山雾
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