近两年，我国芯片产业迅速发展，在不少领域和技术上，都有重大突破。前段时间，中芯国际梁孟松在离职信中指出：“中芯国际3nm相关工作已经有序展开，只待EUV光刻机到来，便可进入全面开发阶段。”这让不少国人看到了我国芯片制造厂商，打破海外技术壁垒的希望。
不过，虽然梁孟松表示中芯国际已经做好准备，但事实上，中芯国际目前手中只有DUV光刻机，而该设备最高只能生产7nm工艺芯片。高端光刻机的缺失，仍是限制着我国芯片产业的发展，国产芯片想要跨过5nm大关，还有很长的路要走。
无独有偶，在上海集成电路创新峰会上，清华教授魏少军就为我国半导体产业厂商指出了明路。他表示，我国半导体行业已经站在了岔路口上。想要克服5nm技术，必须在三个大领完成技术创新，这三大领域分别是新材料、新工艺，微纳系统集成以及芯片架构。
在这三个领域，中国企业几乎全面落后于美日韩企业，并且三个领域的每一项技术，都可以让国内半导体公司陷入发展停滞状态，甚至美日韩企业都可以利用上述三项技术对彼此进行制约。
今年年初，日本针对三种半导体材料对韩国进行制裁，就使得韩国半导体产业变得非常难受。
这也警醒着国内企业，若是无法在新材料方面实现突破，即便日后掌握5nm或更高规格的技术，也可能会因为无法量产新材料而功亏一篑。
事实上，我国一直对半导体材料研发十分重视，甚至在个别领域，还扮演着领导者的角色，像是石墨烯晶圆这种新材料，中科院团队无论是在产品尺寸，还是在产品质量方面都处于国际领先地位。
虽然该技术目前尚处于概念状态，距离商用还有相当遥远的距离，但从石墨烯晶圆上也能看出我国半导体公司对于新材料的重视程度。而这只是我国半导体公司所需要突破的多个技术之一。
过去两年，国产芯片厂商取得的进步和成绩都不容置疑。不过目前，国内半导体企业更需要沉住气，芯片技术超车是持久战，需要的是一步一个脚印。
在笔者看来，补足芯片产业的各项短板才是当务之急。对此，你有何看法？
文/JING 审核/子扬 校正/知秋
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