根据媒体报导，随着2021年全球三大存储器厂将陆续大规模量产下一代DDR5 DRAM，预计存储器市场将迎接下一个成长周期，这使得三星、SK海力士、美光等三大存储器公司正在加紧技术开发，以面对市场竞争而抢攻市占率。
近日，Intel全球首发了144层堆叠的TLC NAND闪存颗粒，并用于D7-P5510、D5-P5316、670p、H20等不同SSD产品，不过对于主控芯片，Intel一直守口如瓶。
慧荣今天宣布，作为Intel的高级合作伙伴，慧荣多年来持续作为Intel SSD提供主控方案，而这次发布的SSD 670p、傲腾H20混合式SSD，用的也都是慧荣主控。
事实上，Intel上一代的SSD 660p/650p、傲腾H10也都是慧荣主控，而且都是慧荣SM2263。
这次的主控方案具体型号未公布，但参照慧荣产品线，大概率还是SM2263，因为它的后续产品已经是支持PCIe 4.0规格的SM2264，而这两款SSD并不支持PCIe 4.0。
慧荣SM2263均支持PCIe 3.0 x4、NVMe 1.3，支持四个闪存通道，支持LDPC ECC纠错、AES/TCG硬件加密，12×12毫米封装。
文稿来源：快科技
图片来源：拍信网
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