据爆料博主发布消息称，三星 Exynos 2100 处理器最新的 Geekbench 5 跑分显示，其单核测试成绩为 1108 分，多核成绩则达到了 3963 分。这与上代 Exynos 芯片组的 1,006 分和 3,059 分相比有了很大的提升。
另外，根据高通官方数据，骁龙 888 5G 的上述两项跑分成绩为 1135 分和 3794 分。虽然 Exynos 2100 单核成绩不及骁龙 888，但其成功在多核成绩中占据了领先地位。
并且，Exynos2100仍未发布，在跑分上还有一定优化，未来可能会和高通骁龙888进一步拉开差距。
在最近几代，Exynos芯片对比高通骁龙一直处于下风，一般来说，三星针对全球不同市场推出搭载不同芯片的机型。通常，中国市场和北美市场使用高通骁龙芯，而韩国版和欧洲版则搭载Exynos芯片。
但是，今年上半年就发生了一件让芯片部门非常憋屈的事情，三星旗舰级产品Galaxy S20韩国版本也搭载了骁龙芯片，这是在三星旗舰系列手机历史上从来没有发生过的事情。
三星手机部门称之所以做出此决定，是因为即使经过多次评估，Exynos 990仍无法完全达到性能预期。由于5G的推出对三星针对Galaxy S20的营销策略至关重要，因此该公司已决定青睐运算效率更高的骁龙865。
知情人士表示，三星芯片部门感到“羞辱”。芯片部门的高管们试图说服手机部门撤销这一决定，但显然没有发生。不过，也有消息称，三星在今年下半年发布的S20粉丝版是芯片部门争取的产品，这像是一个专门为解决Exynos芯片库存推出的型号。
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三星一直坚持自主研发 CPU 大核心，希望让Soc的整体性能更强，对参数和功能方面做出差异化。但是，三星芯片部门长期深耕的自研架构市场竞争力越来越低，与高通的公版魔改架构差距越来越大。甚至可能导致芯片部门将直接解散，今年早些时候，就有外媒报道称，三星将于 12 月 31 日正式裁撤位于得克萨斯州首府奥斯汀的 CPU 研发部门，并解聘其 290 名员工，不过该消息在最近了无音讯。
不过，这一次，Exynos似乎要站起来了。根据曝光的信息来看，Exynos2100完全放弃自研架构，转向使用ARM公版架构。据悉，Exynos2100采用了和高通骁龙888同样的“1+3+4”的架构，并且三星X1超大核的频率提升到了2.9Hz左右，从参数上看，Exynos所有的核心频率都略微高于骁龙888。
虽然不知道这一代Exynos是否能够平齐甚至超越高通骁龙888，但是三星Exynos确实正在崛起。这可能是三星半导体大战略的第一步，2020年开始，三星在半导体领域展示出了惊人的决心。今年11月，三星电子公布《半导体蓝图2030》计划，宣布将向其下一代芯片业务投入超过1100亿美元，并在2022年量产3纳米芯片，押注能够最快两年时间拉近与台积电的差距，并在2030年前超越台积电抢下全球晶圆代工的头把交椅。三星“太子”李在镕甚至亲自赴往荷兰，向光刻机制造商ASML提出要求，希望先于台积电获得EUV光刻设备。
从技术路线上，三星的策略也异常激进，三星已经率先尝试先进封装工艺，这种封装工艺有望把运算芯片和存储芯片整合到一个模块内，从而提高空间利用效率，降低功耗。
有分析人士认为，三星作为韩国第一大财阀，资金和技术实力同样雄厚，拥有从芯片设计、晶圆制造到手机产品的完整产业链，并且身处全世界5G技术发展最快之一的韩国，三星的条件优渥，可以拿出比高通更多的资本开支，更有着韩国人与众不同的劲头和豪赌的性格。哪怕这一代Exynos甘拜下风，下一代超越高通骁龙是非常有可能的事情。
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