目前虽然国产手机发展得越来越好，但生产手机最重要的芯片却一直仰赖进口，更是由于中美贸易冲突导致芯片进口受到阻碍。虽然我国的中芯国际一直在努力，不过需要多少年能赶上美国，仍然是一个未知数，接下来就看看有哪些阻碍因素。
中芯国际CEO梁孟松请辞使得中芯国际的股价出现了较大幅度的下跌。这并非是中芯国际内部首次高管内斗，之前CTO杨士宁与CEO王宁国便因为内斗，两人双双出局离开了中芯国际。公司内斗的事情无法从根本上去避免，但是内损过巨势必会影响芯片研发进度，这也将会是中芯国际未来发展的一大隐患。
中芯国际虽然与台积电差距上元，但是已经已经具备了中高端芯片生产的实力。5nm、3nm工艺制程也在攻关阶段，待EUV光刻机到达之后便可全面进入开发阶段。中芯国际事先已经从荷兰ASML公司订购了一台EUV光刻机，美国从中作梗，导致这台光刻机无法正常交付。
综上所述，中芯国际想要赶超台积电还是难上加难的事情。虽然技术人员有实力，但是核心光刻机设备无法满足。期待我国光刻机领域的发展，届时芯片的研发必然会突飞猛进。你觉得中国还需多久可以成功自主研发出芯片呢？
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