芯片被“卡脖子”，实体清单几乎成了华为2020年的关键词，但是华为却越挫越勇，自研成为了华为的最新突破口。而近期，也被爆出华为公布了芯片新专利。根据天眼查App显示，华为在12月22日最新公布了一种数据处理方法、光传输设备及数字处理芯片专利，申请人的地址位于广东省深圳市龙岗区阪田华为总部办公楼。据悉，该芯片主要是用于提高业务的传输性能。
这也就意味着在卡脖子的前提之下，华为其实在逐渐做出一些技术的突破，此前在华为的智慧屏的电视之中已经发现，其实整个机身内部的很多元器件很多都已经是华为自产的，而且行业里很多产品都无法绕开的德州仪器，华为目前也已经找到了解决办法。
可以说华为目前在智能手机业务上受到重挫的前提下，已经逐渐将重心转向了更多智能产品上，电视、PC、笔记本，还包括一些互联网的产品。华为创始人任正非曾说：没有创新，要在高科技行业中生存下去几乎是不可能的。在这个领域，没有喘息的机会，哪怕只落后一点点，就意味着逐渐死亡。
华为在海思芯片上投入了巨大的心血。早期的时候，除了华为自己，根本没有企业肯用。依靠华为自己的订单，海思芯片才有了大范围的试错空间以及随之而来的迅速升级。
其实，将一款不成熟的芯片，用在自己的旗舰机上，很容易造成小马拉大车的翻车局面。但正是这种创新的基因，和落后就是死亡的前瞻性。让华为扛住了第1波芯片设计的压力。
芯片是一个高度垂直分工的产业，从设计、制造到封装测试，每一个环节都有相关领域的公司在负责。
即便只从设计的角度来看，华为海思也不可能完全从零开始，它购买了ARM的设计授权。就好像买了一个毛坯房，自己回去做装修设计。
这个装修设计的门槛也相当高。如果没有强大的技术实力、长时间的技术积累、巨额资金投入，连给芯片做“装修”的能力都不会有。越强大的技术，就能做越深入的设计。
“引进、吸收、消化、创新”这是海思的发展模式。从最后的结果来看，很有必要，也非常成功！
这些年，华为砸钱搞研发，已经取得了很多第一：通讯设备全球第一；网络设备全球第一；核心路由器全球第一；5G专利数全球第一；在芯片面临危机后，华为明显加快了技术自研的速度，芯片专利只是一方面，此前21日，华为首发车载激光雷达，也在向汽车领域继续发力。
从某种程度上说，断供华为，反而使华为更重视自研，所以，雪崩般的危机也并不完全是坏事。至少他可以让企业抛弃盲目的自信，并迅速弥补自己的不足。加油，中华有为！
转载请超链接注明：头条资讯 » 突破无芯局面？华为又一芯片专利问世，已通过国家专利审批！
免责声明
：非本网注明原创的信息，皆为程序自动获取互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责；如此页面有侵犯到您的权益，请给站长发送邮件，并提供相关证明(版权证明、身份证正反面、侵权链接)，站长将在收到邮件24小时内删除。