小米将在12月28日正式发布明年的旗舰小米11，后者不但是全球首发骁龙888，同时也是唯一一台在2020年发布的骁龙888机型。12月25日消息，推特用户@Ben Geskin曝光了两张最新的小米11渲染图。这两张应该都是官方泄露图，新机细节清晰，上面有极为巨大的相机模组和超窄的金属中框。
渲染图上可以看到，小米11侧边的金属中框非常细，磨砂材质，电源和音量键都往后盖移动，这是双曲屏机型特有的设定。而摄像头的造型，比之前的渲染图和真机图都要震撼，相机模组的面积非常巨大，3层堆叠的相机矩阵是“2+1结构”。
整个相机矩阵高于后盖，主摄和其中一个副摄，又比矩阵模组高了一层，而超大底主摄则再往外凸起了一层，并带有银圈装饰。其下方应该是超广角副摄，右上角的应该是传闻中的长焦微距镜头（不知道是不是和K30 Pro类似的方案）。
之前的预热里，已经有小米11的骁龙888跑分。凭借新的X1构架超大核，骁龙888的单核成绩没有悬念地登顶，但多核性能没到大家预期。作为对比，Exynos 2100系列单核不到1100分，但多核已经可以突破3900分了。明年高通和三星的CPU构架差别，比往年都要小，分数接近其实也正常。
之前泄露的真机图
在正面已经难以区分机型的全面屏时代，华为Mate40系列、nova 8系列、三星S21系列、小米11系列，都不约而同地走上追求极致辨识度的相机模组设计。
当然，这也是迟早的事情，毕竟形状和模组布局都已经是非常成熟且统一，大家都只能在相机模组上花心思。现在已经有星环（Mate40）、八角星（Mate40 RS保时捷设计）、刀锋切边（S21系列这个形状，真的是难以用言语形容）、药丸（华为nova 8）和圆角矩形（小米11），下一个出现的，不知道会是什么形状？
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