近日，记者走访江苏多家CMOS图像传感器芯片（CIS）封测企业获悉，得益于智能硬件、安防、车联网等产业加速发展、新冠肺炎疫苗即将大规模问世等利好因素带动，市场对2021年前景持乐观情绪，芯片封测订单激增，企业产能应用充足。但受行业自身技术迭代快、生产设备价格昂贵等因素影响，头部企业对增资扩产态度谨慎。多位业内人士表示，从长期看CIS市场具有极其广阔的成长空间，企业在扩产的同时更需关注智能化改造升级和核心技术储备，紧贴市场发展脉络。
随着5G、物联网、人工智能等新技术发展，影像信息处理需求激增，直接带动以CIS为核心零部件的摄像头产品保持高速增长态势。特别是今年四季度以来，CIS市场出现供不应求局面，引发连锁涨价潮。
国信证券在研报中指出，从2020年二季度开始，CIS上游供应就开始趋紧，8寸晶圆厂产能基本接近满载，除三星、台积电外，2020年第四季度联电、格芯和世界先进等公司价格提高了10%-15%，预计2021年涨幅可能接近20%，急单甚至40%。封测行业受此带动，订单饱满，部分产品价格上涨。长城证券研报显示，中国台湾地区封测企业日月光、力成、京元电、南茂科技与精材11月营收分别为506.65亿新台币（约合人民币117.59亿元。编者注：按12月25日汇率折算，以下同）（YoY+31.75%）、63.60亿新台币（约合人民币14.76亿元）（YoY-0.54%）、23.33亿新台币（约合人民币5.41亿元）（YoY-1.86%）、20.51亿新台币（约合人民币4.76亿元）（YoY+10.92%）与7.69亿新台币（约合人民币1.78亿元）（YoY+59.73%）。
有业内人士表示，当前的供需失衡状态主要源自两方面因素。
一是市场需求增量远超供给增量。记者在采访中发现，不少芯片封测企业订单已经排满明年上半年，一些企业甚至明后两年产能都已被排满。“目前看，CIS的需求增长从2016年开始就保持两位数增长，但上游晶圆产能增速与RW（晶圆重新封装建构）产能尚未跟上需求增速。”京隆科技（苏州）有限公司营业中心业务处处长黄彦华说。
多位业内人士表示，随着车联网、工业互联网等新一代技术应用的推广普及，摄像头模组的需求激增。以手机为例，从单摄像头到双摄像头，再到如今的四摄、五摄，相关摄像头模组需求量呈现翻倍式增长。而芯片供应量的增长则依旧保持着稳步上升态势。“传感器芯片晶圆测试、RW制程所需的定制设备与检验设备价格昂贵，折旧成本高，若没有技术基础支持就轻易大量投资会增加企业运营风险。”黄彦华说。
二是技术更新迭代速度快。以CIS头部企业索尼为例，近10年来就先后推出两层堆叠CMOS传感器、Cu-Cu连接CMOS、三层堆叠等技术，倒逼CIS封测企业同步加快技术更新。同时，市场对CIS芯片的不同组合需要也提高了对封测企业柔性化生产的要求。“在当前光学设计尚未有大的突破下，通过不同功能的摄像头组合，成为硬件企业的共同选择。”苏州晶方半导体科技股份有限公司董事长、总裁王蔚说。
如现在一些无人机上的摄像头数量就已达到两位数，其中既有用来测量距离的激光摄像头，又有拍照、录像所需的高清摄像头。这些摄像头的定位各不相同，导致它们所需的CIS封测技术大相径庭，推高了企业的研发难度。如WLCSP（晶圆片级芯片规模封装）技术采取先封装后再切割，在低像素领域具有成本优势。而COB（板上芯片封装）技术采取先切割后再封装，在芯片尺寸较大时，具有成本优势，更加适合高像素摄像头。
多家CIS封测企业表示，目前国内人才紧缺问题日益成为影响企业增资扩产的重要因素。随着国家对集成电路产业关注度的提升，集成电路企业对人才的争夺变得越来越激烈，一些恶意“挖墙脚”行为屡见不鲜。不只是高端人才，一线操作人员招工也变得愈加困难。某企业负责人向记者表示，该公司平均一个岗位上的操作员工一年要换2次，大量新员工需要经过几个月的培训后才能上岗，但他们的生产效率依旧难以同熟练工相比。
尽管市场不确定性较大，公开信息显示，今年以来不少封测厂已经将扩产提上日程。全球封测巨头日月光在其十月底的业绩会上提出，其引线键合业务目前供需差达到30%-40%，将在四季度加速资本开支，并计划投资引线键合产线。长电科技、通富微电、晶方科技等企业也先后发布扩产计划。根据国际知名资讯机构Yole的数据，预计到2022年全球CIS市场会接近230亿美元（约合人民币1500亿元）。CIS封装占比20%，对应2022年预计有46亿美元（约合人民币300亿元）的市场。
多位业内人士表示，中国巨大的市场潜力将会继续刺激芯片产能扩张，但处于产业链后端环节的封测企业仍需谨慎扩产。黄彦华表示，中国大陆CIS封装市场尽管面临人工、电力等要素成本上涨压力，但从全球看依旧有着贴近消费市场、集群效益明显等优势，企业在扩产的同时，更需根据自身实际向技术型、智能化转型升级，提升智能制造水平应对挑战。王蔚等业内人士表示，除了手机外，CIS下游在安防监控、汽车车载等领域应用尚存较大发展空间，企业更需加快3D摄像头等领域技术的研发积累，为后续市场变局做好准备。（记者朱程）
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