在中芯国际和梁孟松博士促膝长谈的时候，美国的实体清单终于扩容了。
中芯国际20日晚发布公告，关注到美国商务部以保护美国国家安全和外交利益为由，将公司及其部分子公司及参股公司列入“实体清单”。经初步评估，该事项对公司短期内运营及财务状况无重大不利影响，对10nm及以下先进工艺的研发及产能建设有重大不利影响。
公告显示，公司被列入“实体清单”后，根据美国相关法律法规的规定，针对适用于美国《出口管制条例》的产品或技术，供应商须获得美国商务部的出口许可才能向公司供应；对用于10nm及以下技术节点(包括极紫外光技术)的产品或技术，美国商务部会采取“推定拒绝”(Presumption of Denial)的审批政策进行审核；同时公司为部分特殊客户提供代工服务也可能受到一定限制。
简言之，核心内容有两点，一是供应商需要向美国申请出口许可；二是美国不允许中芯国际使用10nm及以下技术的相关设备。
事实上，正如中芯国际的公告所言，这个实体清单对当前的经营影响微乎其微，因为中芯国际核心业务在28nm甚至45nm之上，14nm也仅仅刚做到了量产。
更有意思的是，因为性价比超高，中芯国际有差不多四分之一的客户来自美国。
在全球经济一体化的当下，这种所谓的制裁其实是很愚蠢的。但盎格鲁撒克逊人的思维逻辑和中国人的逻辑完全不同，疫情期间的表现也能让大家耳目一新。
中国人已经习惯了独立自主，你封锁我，我不会自暴自弃，会更加努力，终将打破封锁。
当初制裁华为，一部分美国中小芯片供应商损失惨重，甚至有的小供应商被迫倒闭。
中芯国际的大量供应商和客户都在美国，对中芯国际的制裁，其实就是变相的制裁这部分美国公司。
然后说一说中芯国际的制程。
众所周知，在ASML的EUV光刻机的加持下，三星和台积电都已经实现了7nm、5nm甚至3nm的技术突破，在EUV量产之前，台积电和三星都实现过依赖DUV光刻机的7nm技术。
但是，各家的7nm技术，有很多猫腻。
其实台积电和三星的7nm，性能还不如Intel的10nm。
Intel一直坚持以每平方毫米的晶体管数量（密度）作为定义先进工艺节点的基础。在英特尔看来，10nm工艺的芯片，逻辑晶体管密度要达到100.76MTr/mm，即每平方毫米内包含超过1亿个晶体管。
而台积电的7nm芯片，晶体管密度是多少？早期7nm HPC阶段仅有60.3MTr/mm的晶体管密度，即每平方毫米内含6030万个晶体管，只有英特尔的60%。后来改良了下，（第3代锐龙处理器及Navi GPU阶段）也就91.2MTr/mm的水平。
而三星呢？10nm时晶体管密度仅有51.8MTr/mm，后来被英特尔嘲讽了好多次后，加了把油，7nm工艺总算是将MTr/mm推上101.23，等同于intel的10nm芯片了。
那么问题来了，中芯国际是多少nm的制程？
老谋深算的梁孟松，压根就没提nm，而是N+1、N+2… …
今年初的财报会议上，梁孟松博士也首次公开了N+1、N+2代工艺的情况，他说N+1工艺和14nm相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，逻辑面积缩小了63%，SoC面积减少了55%。
中芯国际一直没有明确14nm之后是否跳过10nm工艺，所以这个N+1到底是10nm还是7nm不能确定，但根据梁孟松的说法，N+1基本上可以确定是7nm级别的工艺了，因为芯片面积缩减55%意味着晶体管密度提升了1倍，这超过了14nm到10nm工艺的进化水平，台积电从14nm到7nm也就是提升了1倍的密度。
但是，这个相当于7nm的技术，到底算10nm及以下，还是算10nm以上？
定义权完全在中芯国际手里，到时候就说这是14nm+++技术好了。
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