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专访意法半导体高层:创新赋能工业发展

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北京时间12月2日,意法半导体工业峰会2020在深圳福田香格里拉大酒店举办,本届工业峰会以“激发智能,赋能创新”主题,聚焦电源与能源、电机控制和自动化三大领域,展出100多个独创的解决方案、50余场深度技术研讨分论坛。

专访意法半导体高层:创新赋能工业发展

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专访意法半导体高层:创新赋能工业发展

专访意法半导体高层:创新赋能工业发展

专访意法半导体高层:创新赋能工业发展

12月2日下午,意法半导体区域市场和应用副总裁沐杰励先生(Francesco Muggeri)、副总裁及中国区总经理曹志平先生(Henry Cao)、市场及应用总监曹锦东先生(Johnson Cao)、工业产品市场总监及自动化技术创新中心负责人Allan Lagasca先生、应用开发高级经理及电机控制技术创新中心负责人Dino Costanzo先生、电源与能源技术创新中心应用开发经理李晓先先生(Alex Li)接受媒体群访,回答包括工业技术、未来发展等问题。

问:半导体行业在后摩尔定律时代开始探索“异构集成”技术,ST对“异构集成技术”芯片有何看法?目前面临哪些挑战?

沐杰励:关于封装集成度和系统,ST意法半导体拥有各种专有技术,解决高功率器件组合在一起时可能遇到的能效难题和复杂性问题。ST在整合两个主要的技术趋势,包括ST内部生产的专有技术以及将不同技术整合到一个产品内的封装能力,例如MasterGaN技术期间提到的MOSFET或GaN MOSFET等。系统封装中的电隔离涉及到芯片电安全,意法可在封装中把电隔离做到6kV。

可靠性要求方面,意法必须解决技术吸热能力、以及材料在热、电、磁、辐射和连接性方面的交互能力。最新发布充电更快、尺寸更小的充电器芯片,已经达到高可靠性。意法采用新材料和做概念可靠性测试方面,对研发起着非常重要的作用。

问:ST功率器件在市场上的表现情况如何?未来的发力点在哪?

沐杰励:GaN是未来关键功率技术之一,意法半导体将在2021年上半年发布新的分立晶体管HEMT以及面向GaN器件市场的产品,是MasterGaN产品系列的扩展。意法半导体计划将宽带隙器件全部产品组合起来。

记者:ST在新冠疫情下如何保证工业产品供应链的安全?

沐杰励:意法半导体所有工厂及其合作伙伴都在全产能生产,意法半导体采取合理的病毒预防措施。意法半导体客户也推动自动化概念的发展,汇川科技公司展示自动化口罩生产线。意法半导体为自动化提供更多的元器件,成为自动化流程产业链的一部分,并建立自动化技术创新中心支持自动化客户的需求。

记者:缺货问题是否会延伸到MCU工业市场?

曹锦东:MCU是意法半导体非常重要的产品线,过去一年有50%的货是供给MCU工业客户。2020年每季度的出货量都在上升,预计第四季度会达到高峰。达到新高的原因是工业化的需求,特别是远程控制设备智慧工业(Smart Industry)的需求越来越多。ST始终在开发更合适的MCU来满足未来工业应用,需求来自于ST的客户群体,对工业消费电子、传统工艺控制领域的需求依然非常旺盛。

问:ST于2020年在亚洲、尤其是中国的工业领域取得哪些进展?

沐杰励:意法半导体在工业市场上取得巨大成功,所有开关电源市场都取得非常好的销售成绩。超结MOSFET功率管同比增长率接近30%,归功于包括5G基站SMPS电源应用产品的增长,中国是增长最快的细分市场之一。意法在无线充电产品也取得成功,虽然现阶段销售收入不高、不那么重要,但2021年就会变的很重要。另外,MasterGaN也是产品增长的动力之一。STGAP电隔离驱动器也增长30%以上。

问:2020年是非常有挑战性的一年,市场和用户的需求的改变,让意法半导体的哪些模块的增长?

曹志平: 工业类应用方面,包括MCU、MOSFET、功率器件等自动化发展相关的半导体器件需求增加;疫情下个人智能设备需求有所增长,原因在于人们需要满足社交以及在家办公的需求,导致智能手机、笔记本电脑的需求增加,与之相关的ToF等传感设备也有增长;出于环保的考虑,对电动车的需求也有所增加,尤其是在欧洲市场。所有智能手机厂商对明年的市场预期都非常乐观,拉升半导体芯片需求,带动MEMS传感器增长。

记者:工业市场加上人工智能的应用热点和难点是什么?之前看到一些在工业制造领域的应用,ST如何在工业AI方面部署机器视觉加深度学习方案?

曹锦东:过去的人工智能更多的是建立在服务器、GPU或者云端上,做一些人工智能的算法或实施部署。未来所有设备都会联网,会考虑网络的覆盖率、功耗的问题,就会思考是否需要足够强的处理器做算法。ST在几年前就开始研究能否在嵌入式设备或者基于MCU的产品中加入AI计算。ST将提升客户的生产设计以及提供更多的附加值。ST在中国和亚太设立AI技术创意中心,旨在帮助客户做一些人工智能模型的建立以及在应用领域的实施,这是意法未来的主要的方向之一。

Allan Lagasca:人工智能在工业领域热度非常高,主要集中在算法和云计算服务方面。目前部署工业环境时,大部分AI需要上云,需要良好的网络连接。ST开始考虑是否也可以在工业嵌入式MCU上使用AI,可以使用图像识别技术把表上的数字变成数据,并通过无线通信传输网络,把传统的机械表变成智能表。意法半导体充分利用人工智能,帮助设备厂商设计开发智能产品,为终端客户提供更多的增值服务。关于人工智能技术支持,在中国和日本设有AI技术创新中心。在深圳还有AI团队,可根据需要为客户提供AI建模和解决方案。

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