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自从美国开始针对国内市场的芯片之后，关于半导体芯片企业的发展也引起了大家的广泛关注，为了鼓励这些企业的发展同时不出现滥竽充数的情况，要精益求精，不要以量取胜，也是有了很多的补贴，看到国家能够如此重视芯片的发展，大家对于芯片的突破也是充满了信心。但是我们也要意识到自己的不足和美国这样的科技大国之间的差距，因为目前全球市场上比较厉害的芯片供应商大多数都涉及到了美国技术，不管是目前已经将工艺制程突破到2纳米的高端制造商台积电，还是为芯片制造打下基础的光刻机巨头ASML。
所以想要把距离缩短实现真正的突破还是有一些难度的，特别是目前国内比较厉害的芯片半导体企业，能够实现量产的技术还在14纳米，目前想要以最快的速度完成7纳米芯片的自采率，可以说是有很大的难度挑战，如果说中规中矩的来，要在5年内实现这个突破，目前可以说是天方夜谭的事情，但是用其他的方式走出其他的路来就不一定了。所以现在有一个好消息传来国产3纳米芯片技术喜从天降，要注意的一点是，这个方式是通过改进晶体管技术而实现的。
目前由复旦大学微电子学院周鹏教授的团队实现的GAA晶体管技术的突破性研究，已经在全世界进行了公布，是否能够实现量产还得等到2022年，所以说现在最大的一个突破点就是能否在这5年的时间里面获得asml的euv光刻机供应，如果说这个设想成功了，美国在芯片方面对于我们的封锁可能或将难以继续了。网友们对于当前取得的成绩和进步第一反应是干得漂亮！所以也希望国内芯片半导体企业能够慢慢来，稳扎稳打，切忌急于求成。
对此，大家有什么独特的见解吗？欢迎留言交流！
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