AMD Zen3+架构代号“沃霍尔”！
上周，在一份泄露的AMD APU处理器路线图中，“Zen3+”意外现身。由于AMD官方指南中并未出现其身影，当时还引发了一阵讨论。
不过，在VCZ的最新报道中，Zen3+再次出现。按照爆料说法，基于Zen3+的锐龙CPU代号“Warhol（沃霍尔）”，将于明年登场。它有两种可能，一种是延续锐龙5000处理器的命名法，二是改用锐龙6000。
（该配图为PS）
那么Zen3+和Zen4有何区别呢？首先是制造工艺，Zen3+延续7nm或者升级到改良版6nm，但Zen4则是真正的5nm。其次，Zen3+依旧是AM4接口，Zen4则是AM5。第三点，Zen3+并不会支持DDR5内存，Zen4可以，基于Zen4的锐龙CPU代号“Raphael（拉斐尔）”。
上周的爆料中，Zen3+ APU产品2022年见，将用于Rembrandt（伦勃朗）家族，6nm工艺，Navi 2显示单元，既有低电压15瓦，也有标准电压45瓦的产品。
当然，关于所谓的“Zen3+”，目前显然还需要更多资料佐证。
小米11定在12月28日发布
今天，小米官方宣布，将于12月28日举办新品发布会，正式发布新旗舰小米11，时间是当天19点30分。
同时，这款年度期间在京东开启预约。京东商城显示，小米11预约截止时间是2020年12月31日晚上11：59，这意味着小米11发售时间可能是2021年1月1日。
今年小米11的Slogan是“2021轻装上阵”，似乎暗示整机会比较轻薄，同时也卸下过去的印记，重新出发，“凡是过往，皆为序章，小米11将是小米新十年的第一款旗舰”。
雷军表示，小米11是高端旗舰的再次突破，“有多少想象，就有多少超越想象的惊艳；有多少期待，就有多少难以置信的突破；有多少关注，就有多少不计代价的投入”。
目前，小米11已经确定将首发、首销骁龙888。它采用5nm制程，Cortex-X1架构，集成式5G基带，性能较骁龙865提升明显。
就掌握的爆料信息来看，小米11标准版或采用背部三摄，圆角矩形摄像头轮廓，正面是1080P分辨率曲面单挖孔屏；小米11 Pro则有望搭载横向矩阵五摄，屏幕升级2K分辨率，支持120瓦快充等。
有传言，小米11标准版起步价3999元，小米11 Pro则要5299元。
NVIDIA下一代GPU曝光
继图灵（Turing）和安培（Ampere）之后，很早就有爆料NVIDIA的下一代GPU将以“Hopper（赫柏）”命名，Hopper被誉为编译之母，是伟大的女性程序员。
不过，爆料好手kopite7kimi意外透露，Hopper似乎被NVIDIA延后了，接替Ampere的另有其人。
具体来说，NVIDIA正规划的5nm GPU，将以“Ada Lovelace”为名，资料显示，她是诗人拜伦唯一合法的女儿，被誉为第一位计算机科学家、编写了历史上第一个计算机程序。
细心的N饭还挖掘出，Lovelace和Hopper都曾印在NVIDIA的官方文化衫“英雄的T恤”上。
传言Hopper采用的是MCM多芯设计，可能是复杂度更高，但也有一种可能是，Hopper会用于专业级、企业级产品，Ada Lovelace是消费级游戏类产品。
三星Galaxy S21系列有望1月7日亮相
12月22日，三星官方正式宣布，将于2021年1月7日（北京时间）举行“The First Look 2021”活动，根据预热文案可以看出，三星将在这场活动上展示多款与显示技术相关的新品，同时，在海报上还发现有4-5种大小不一的设备轮廓。
据猜测，海报中部的设备或为三星新一代旗舰Galaxy S21，此外，还有平板、显示器、电视等设备。
不过，由于S21搭载的三星Exynos 2100处理器在明年1月12日才会正式发布，因此，三星S21系列或仅以展示的方式在“The First Look 2021”亮相。
据了解，三星Galaxy S21在不同地区将推出搭载不同处理器的版本，除三星自研的Exynos 2100处理器外，还会有搭载高通骁龙888处理器版本。
此前，Exynos 2100版Galaxy S21 Ultra的GeekBench跑分为，单核得分1006分，多核得分3059分，作为对比，高通骁龙888 5G移动平台GeekBench的跑分，单核得分1135分，多核得分3794分。
AMD的Zen4处理器将于2022年Q2季度问世
AMD今年10月份推出了锐龙5000系列处理器，升级了Zen3架构，目前Zen3架构的处理器还在补全产品线，明年初会有移动版的锐龙5000处理器及服务器版Milan EPYC，未来还会有Zen3架构的锐龙TR线程撕裂者等等，桌面版还会有锐龙5000 APU、更多的锐龙5000等等，这些要等2021年了。
再往后就要轮到Zen4架构了，现在能确定的是它会升级5nm工艺，服务器、数据中心版的CPU代号Genoa热那亚，AMD表态会在2022年前问世。
此前有消息乐观预计Zen4最早会在2021年就能上市，不过官方没有公布具体的时间点，最新消息称Zen4会在2022年Q2季度发布，这个时间点还比较靠谱。
当然，Zen4最大的悬念就是架构及性能，考虑到Zen3在没升级工艺的情况下就实现了19%的IPC性能提升，Zen4升级5nm之后性能更可期。
根据台积电的信息，5nm工艺相比7nm工艺可提升80%的晶体管密度，性能提升15%或者功耗降低30%。
vivo X60系列真机揭晓
今天，vivo放出了X60系列的真机照，确认X60系列采用了挖孔屏方案，前置摄像头居中，背部为经典的X系列双色云阶设计。
vivo设计师曾经表示，阶梯式设计更有层次感和秩序感，第一阶为承载主摄、人像和广角的高阶梯，采用的是经典专业的黑色；第二阶采用了与电池盖（第三阶梯）CMF相呼应主题色，把摄像头变为了继电池盖、中框之后的第三视觉点，配合上围绕模组一圈的CNC亮边，仿佛这台手机的“主题色卡”。
规格方面，vivo X60系列首发Exynos 1080旗舰处理器，这是业界第一款5nm A78芯，它的CPU和GUP采用了ARM最新一代的Cortex-A78和Mali-G78组合，CPU主频最高达到了2.8GHz。
此外，vivo X60系列搭载第二代微云台技术。该技术不仅可以实现“X轴、Y轴双向运动”，还能实现围绕两轴的转动，从而达到多维度的“立体防抖”的效果。
更重要的是，爆料称vivo X60的标称厚度为7.3mm多，成为目前最薄的5G手机，该机将于12月29日发布。
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