主流的移动旗舰芯片已经进入了 5nm 的时代，而芯片厂商台积电下一步的重点就是更加先进的 3nm 工艺。
近日，台积电宣布将会在 2023 年推出 3nm 工艺的增强版，命名为“3nm Plus”，首发客户将是苹果。
按照时间推算，2023 年苹果主要的处理器将是 A17。台积电没有透露 3nm Plus 相比于 3nm 有何变化，但是显然会有更高的晶体管密度、更低的功耗、更高的运行频率。
按照台积电的说法，3nm 工艺相比于 5nm 可带来最多 70％的晶体管密度增加，或者最多 15％的性能提升，或者最多 30％的功耗降低。
在最近 3 个季度的财报分析师电话会议上，台积电 CEO 魏哲家都有谈到 3nm 工艺，他表示进展顺利，计划在 2021 年风险试产，2022 年下半年大规模量产。
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