联发科除了发布天玑 1200、1100 两款旗舰芯片，今年也将陆续发布中低端 SoC 芯片。消息人士表示，天玑 700/800 系列有望于今年上半年发布。
其中，新款天玑 700 系列计划于第二季度初发布，新款天玑 800 预计将于MWC 2021世界移动通信大会上发布。今年的 MWC 大会定于 2 月 23-25 日在上海举办。
Digitimes 表示，联发科新一代天玑 700/800 系列芯片将支持 5G，但是制造工艺下降为台积电 10nm、12nm 制程，针对入门级 5G手机设计。新一代芯片将支持 6GHz 以下的 5G 信号，并且多媒体性能和游戏性能也会提高。
据此前曾报道，联发科天玑 1200、1100 芯片使用台积电 6nm 工艺制造，天玑 1200 采用一颗超大核 + 3 颗大核 + 4 颗小核设计，天玑 1100 则为 4×2.6GHz A78、4×2.0GHz A55。两款芯片的能耗比均相比前一代大幅提升，且游戏性能也专门进行了优化。
【来源：IT之家】【作者：信鸽/实习】
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