在特朗普领导下，美国政府采取了众多措施打压华为，包括限制使用美国技术的企业对华为供应零部件或技术。美国政府还向盟友施压，要求它们全面禁止使用华为 5G 设备。即便在离任前几天，特朗普政府通知包括芯片制造商英特尔在内的几家华为供应商，将吊销向华为供货的某些许可证，并打算拒绝华为供应商的数十个其他申请。
有人寄希望，在特朗普离任后，华为能迎来转机。不过分析人士认为：美国的政策不会有大的改变，针对华为的行动将在华盛顿两党支持下继续进行。他们还预计，拜登将维持甚至延长特朗普主导的施压行动，这可能为欧洲、英国、加拿大和整个西方国家加强自身对抗华为的行动铺平道路。
组建联盟对抗华为
在对抗华为、对抗中国高科技企业方面，拜登可能走得更远。虽然他还没有给出针对华为的具体方案，但拜登表示将集合全球势力对抗中国的科技攻势。之前拜登曾表示：赢得未来对中国的竞争，美国必须强硬起来，美国必须加强其创新优势和团结世界各地民主国家。他认为应对华为的最有效方式，是与盟友建立统一战线。
拜登任命的美国新任国务卿托尼•布林肯今年夏天曾表示：拜登将寻求利用北约来解决中国对全球安全的威胁，其中可能包括华为进军欧洲 5G 网络的尝试。同时，欧盟官员提议建立一个“跨大西洋贸易和技术理事会”来对抗中国，以便与美国在新技术方面建立联合标准。
不过，如果拜登想要联合其他西方国家共同对付华为，也面临众多挑战，首先需要修复已被特朗普破坏掉的美国与传统盟友的关系，欧盟各国的态度也不尽相同。
华为 5G 全球遇阻
目前，五眼联盟国家、以及大多数美国盟友都表明了态度，拒绝华为参与本国 5G 建设，包括澳大利亚、英国、日本等。法国等一些欧洲国家虽然没有禁止华为，但对华为 5G 作出了严格限制，包括不在核心网络中使用等。另外，可以看到过去一年，欧洲国家主要运营商纷纷与诺基亚、爱立信展开 5G 合作。“许多欧洲电信运营商一致认为，被人看到与华为合作是不好的，”一位不愿透露姓名的欧洲行业官员表示。
不过，还有一些国家尚未决定在多大程度上限制华为，包括加拿大、德国和西班牙，这对拜登而言可能是一个挑战。未来，华为仍有可能赢得这些关键国家的国会议员的支持。最近一份德国法律草案显示，议员们将允许华为进入该国，但要求其遵守更严格的规定，并承诺不会协助外国情报机构。在西班牙，政府已经表示希望华为能够提供 5G 网络设备，并推迟了引入新的法律限制。
芯片困局
相对于市场缩减，美国对华为最致命的打击莫过于芯片停供。2019 年 5 月，美国政府以国家安全为由将华为列入贸易黑名单，这实际上禁止了美国公司向华为出售必要的美国技术。2020 年 9 月 15 日，对华为的禁令正式生效，包括台积电、高通、美光、三星及 SK 海力士等企业，只要在全球范围内使用了美国技术和美国设备，必须取得许可，才能会为华为提供产品和服务。由于华为依靠台积电为其手机、5G 网络基站、服务器、云计算和人工智能产品生产高端芯片，这触及了华为的致命弱点。
在去年 8 月举行的「中国信息化百人会 2020 年峰会」上，华为消费者业务 CEO 余承东也承认：华为消费者业务 CEO、高级副总裁余承东之前承认：由于接连遭受制裁，华为手机芯片紧缺，Mate 40 系列可能是最后一款搭载麒麟芯片的华为旗舰手机了。并承认中国在产业链纵深、核心技术等方面，与美国等国家还有很大差距。尤其是底层材料、制造设备、操作系统、生态平台等方面，美国依然主导着全世界。
在去年 9 月举行的 2020 华为全联接大会上，华为轮值董事长郭平等高管接受采访时表示：一旦获得许可，华为愿意使用高通芯片生产手机。郭平表示：高通一直是华为重要的合作伙伴，过去十几年华为一直在采购高通芯片。据悉高通已向美国商务部提交申请，继续向华为供货。希望美国政府重新考虑政策，若该申请被批准，华为乐意使用高通芯片生产华为手机，并继续采购美国芯片，坚持全球化供应链。
郭平还表示，“华为现有的芯片库存对于 To B 业务（基站等）比较充分，而手机芯片消耗量太大，华为每年要消耗几亿枚，目前还在寻找解决办法”。
相较于基站芯片，手机芯片对性能要求高、更新速度快、消耗量大。据悉，截至禁令生效，台积电交货给华为的 5nm 麒麟芯片数量不超过 1000 千万。华为手机芯片尤其是旗舰芯片面临极度短缺的困境，这对华为的消费业务影响会最为明显，该业务 2019 年占华为销售收入的 54%。
华为走向何方？
有人给华为出主意，台积电不代工 5nm、7nm 芯片，华为可以先用 14nm 的芯片， 之前的「麒麟 710A」便是由中芯国际代工的。14nm 不是不能用，只是性能差一点、功耗高一点、体积大一点。不过这似乎不靠谱，工艺相差太多代，导致性能相差太多。如今在高端智能机领域，麒麟、高通、苹果为了一点性能优势，相互厮杀。6 年前的高通旗舰「骁龙 820」采用的是 14nm 工艺，和如今旗舰机型相比已没有任何竞争力。
另一方面，台积电、三星的技术也在不断演进，3nm 甚至 1nm 的技术都在规划中，华为还在使用 14nm 的芯片，差距只会越拉越大，最后只会全面败退。
另外，中芯国际也受到了美国的制裁，后续设备、技术的引进受到限制，可以说“自身难保”。如果不能从 ASML 引进更先进的光刻机，将长期停滞于 14nm 工艺。中芯为华为提供芯片，是需要向美国商务部申请的，是否能继续为华为代工，还不好说。而国产光刻机的研发，需要投入大量资金、人力和物力，时间是以 10 年为单位计算的，华为根本等不了。
在短期内，华为芯片的希望在高通或是联发科。若不能获得第三方芯片，华为可能只有一条路走，就是暂时放弃硬件业务，专注于软件和服务，比如云计算和物联网设备。虽然这不大可能抵消智能手机和电信基础设施业务的放缓，但能保存实力，最大程度地实现业务的连续性。
转载请超链接注明：头条资讯 » 拜登上台，华为就有机会了吗？最坏的打算是放弃硬件业务、专注软件和服务
免责声明
：非本网注明原创的信息，皆为程序自动获取互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责；如此页面有侵犯到您的权益，请给站长发送邮件，并提供相关证明(版权证明、身份证正反面、侵权链接)，站长将在收到邮件24小时内删除。