海陆通是一家规模庞大集研发、制造、销售于一体的通讯数码配件产品公司，客户遍布全国及海外50多个国家，线下渠道铺货能力强大。赶着iPhone 12系列的热潮，海陆通也推出一款20W迷你PD充电器，支撑9V2.22A和12V1.67A输出，可满足iPhone 12日常快充需求。下面充电头网就对这款充电器进行详细拆解，看看其设计做工如何。
一、海陆通20W充电器外观
海陆通20W PD快充充电器采用PC阻燃材质白色外壳，机身边角弧面过渡，顶面亮面设计，其余外壳磨砂处理。
机身一侧设有ARUN品牌，输入端配备固定式国标插脚。
输入端外壳上标注有充电器参数信息
型号：U160C
输入：180-240V~50HZ 0.6A
输出：5V3A、9V2.22A、12V1.67A，20W Max
制造商：东莞市海陆通实业有限公司
产品已经通过了3C认证。
输出顶面USB-C口靠侧边设置，橘红色胶芯，接口旁印有PD快充标识。
使用游标卡尺实测充电器机身长度为31.86mm。
宽度为30.79mm。
厚度为30.86mm。
和苹果20W充电器大小直观对比，体积优势明显。
拿在手上的直观感受，十分小巧。
净重约为40g。
使用ChargerLAB Power-Z KT002读取USB-C口的输出协议，显示支持Apple2.4A、Samsung 5V2A和DCP协议，以及QC2.0/3.0、AFC、FCP和PD3.0快充协议。
此外PDO报文显示USB-C口还具备5V3A、9V2.25A、12V1.75A三组固定电压档位。
二、海陆通20W充电器拆解
将输入端外壳拆开，插脚和金属弹片压接，再通过金属弹片与PCB接触通电，PCB板输入端打胶散热填充。
将充电器取出，输出端小板以及USB母座所在一侧同样打胶处理。
充电器采用三块PCB板焊接连接设计，夹层间放置变压器、电容等器件，有效压缩体积。
通过对PCB板电路观察发现，海陆通20W PD快充充电器采用开关电源宽范围输出，由协议芯片控制输出电压的设计架构。下面就由输入端开始为大家一一介绍这款产品的用料。
输入端小板左侧设有保险丝，此外使用Z字型绝缘板进行隔离保护。
保险丝特写，额定电流2A。
输入端小板背面设有一颗整流桥。
ABS210整流桥特写。
另一侧设有色环电感和两颗高压滤波电解电容。
色环电感特写。
两颗高压滤波电解电容规格均为400V 12μF，深圳市昱光电子y.u.g品牌。
连接小板上设有光耦和贴片Y电容，右侧是变压器。
将连接板拆下，另一面设有充电器主控芯片。
充电器主控芯片特写，丝印SC2555。
变压器使用绝缘胶带包裹，侧面贴有信息标签。
CT 1019光耦，用于初级次级通信，反馈调节输出电压。
贴片Y电容来自四川特锐祥科技股份有限公司，具有体积小、重量轻等特色，非常适合应用于氮化镓快充这类高密度电源产品中。
特锐祥专注于被动元器件的研发、生产及销售，注册资本1亿元。旗下有自主电容品牌两类：SMD TRX及DIP TY电容器，TRX将致力于陶瓷材料的研究，以拓展更多品类的应用，为客户提供更多的解决方案。
充电头网了解到，采用特锐祥贴片Y电容的产品还有努比亚65W氮化镓充电器、努比亚1A1C 45W氘锋氮化镓快速充电器、倍思120W氮化镓+碳化硅PD快充充电器、倍思45W双USB-C口氮化镓快充、飞频65W USB PD氮化镓充电器、罗马仕65W USB PD氮化镓充电器、鸿达顺65W 2C1A氮化镓快充充电器等多款产品，性能获得客户一直认可。
输出端小板背面露铜加锡处理，增强散热。
将板子拆下，正面设有次级同步整流芯片、固态电容和协议芯片。
次级同步整流芯片MK91736。
同步整流输出滤波固态电容，规格为16V 470μF，万京源PZ系列。
USB PD协议芯片采用云矽半导体XPD720，这款芯片已经通过了USB PD3.0认证，TID：3479，支持QC2.0、QC3.0、AFC、FCP、SCP、HVSCP、PD和PPS等快充协议，内部集成 10mΩ VBUS 通路功率开关管，并且集成10mΩ电流检测电阻，支持完善的保护功能，节省外围元件数量，降低成本。采用ESOP8封装。
云矽半导体XPD720资料信息。
USB-C母座特写，过孔焊接，橙色胶芯不露铜。
全部拆解完毕，来张全家福。
充电头网拆解总结
海陆通20W PD快充充电器机身小巧圆润，充分满足消费者对小体积的要求同时使用上又有不错的手感，输入端配备的是主流固定式插脚。这款产品支持QC2.0/3.0、AFC、FCP和PD3.0快充协议，具备5V3A、9V2.25A、12V1.75A三组固定电压档位，可以说是专门为iPhone 12设计。
充电头网拆解了解，这款充电器内部采用时下热门的多块PCB板组合焊接设计，可以极大缩小充电器体积，带来非常迷你的机身。此外充电器采用SC2555主控芯片搭配MK91736的高集成开关电源方案，两颗芯片均内置MOS管。输出协议芯片采用云矽半导体XPD720，同样节省外围元件数量，有助于实现充电器小型化。
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