Hello大家好，我是兼容机之家的小牛。
硅脂U已经成了英特尔CPU的代名词，甚至还因此造就了一批产业链，专业开盖、开盖工具等事物也养活了一批人。为什么发烧玩家都会选择给自己的英特尔CPU开盖呢？
首先我们需要了解常见的消费级CPU的大体构造，主要有晶片、PCB基板、顶盖三者构成。顶盖主要是为了保护晶片不被散热器压坏。其次是为了传导热量，将CPU晶片两三平方厘米的导热面积放大成约十平方厘米的顶盖面积，可以更快将热量传导到散热器中。
顶盖和晶片直接也需要导热介质，硅脂U就是名副其实的硅脂，顶盖和晶片之间使用硅脂进行填充。硅脂的效果大家都知道怎么样，饱受好评的信越7921的导热系数才仅有6w/mk，更不论英特尔这批发的硅脂是多高了。而钎焊就不同了，钎焊是采用比顶盖和晶片熔点低的金属材料作钎料，将顶盖和晶片钎料加热到高于钎料熔点，低于顶盖和晶片的熔化温度，利用液态钎料润湿顶盖和晶片，填充接头间隙并与顶盖和晶片相互扩散实现连接焊件的方法。钎焊完了之后，晶片和顶盖就真正的融为一体了，导热系数完全就是钎料本身的导热系数，一般为普通硅脂的十倍，高达60w/mk。
那么这么好的技术，为什么英特尔不全面使用呢？
成本是一大问题，晶片面积做的越小，钎焊工艺的难度就越来越大，与之带来的就是成本上的剧增。目前的十代CPU中，i5-10400甚至是钎焊、硅脂混用抽奖。不过在高端k系列处理器中还是采用钎焊的，因为必须得照顾超频玩家的感受，不然英特尔真的是自掘坟墓了。
那么钎焊CPU是不是就无敌了呢？也并不是，钎焊虽然导热系数远超硅脂，但是还是比不上更厉害的液态金属。于是也有玩家选择开盖更换更强的液态金属。但是我们上文中说了，顶盖在钎焊之后是和晶片完全黏合在一起的，想要开盖的话可能面临着核心碎裂的风险。不过CPU上的"钎焊"其实还能再分，分为"软钎焊"和"硬钎焊"（俗语，定义不同于专业术语）。软钎焊顾名思义就是软，开盖也不会直接导致晶片碎裂，本质就像一个黏合力更强的硅脂。但是硬钎焊就是实打实的钎焊了，你要是开盖的话肯定就会把核心一起拆下来，导致报废。钎焊CPU想要开盖的话，CPU必须是软钎焊或者需要用高温加热CPU熔化钎料。
说了这么钎焊和硅脂的问题，总而言之，如果你不是为了让全人类感谢你超频到了10GHz的话，那么大可不必去折腾这些，用的稳定才是该考虑的第一因素。
本文原创不易，如果您喜欢这篇文章，想了解更多的电脑知识，欢迎点赞收藏加关注，有问题的小伙伴也可以撩我，谢谢大家的支持，我会继续努力分享更多优质的内容！我是小牛，下期再见！
转载请超链接注明：头条资讯 » 钎焊的CPU和普通的硅脂CPU差距在哪？为什么英特尔舍不得钎焊？
免责声明
：非本网注明原创的信息，皆为程序自动获取互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责；如此页面有侵犯到您的权益，请给站长发送邮件，并提供相关证明(版权证明、身份证正反面、侵权链接)，站长将在收到邮件24小时内删除。