大家好，我是老孙
作为半导体行业巨头，台积电逆袭三星后便一路高歌，芯片制造做得风生水起，率先为行业带来5nm工艺制程，已经为苹果代工A14处理器、为华为代工麒麟9000系列等，接下来还将有更先进工艺制程投入量产，使半导体行业迈入下一个巅峰。
今年9月，台积电公开对外宣布3nm工艺制程试产成功，很快就能投入大规模量产，首批产能几乎被苹果一家包圆。相比目前最先进5nm工艺制程，3nm工艺制程可以降低25~30%功耗、性能提升10~15%之间、晶体管密度提升70%左右。简单理解，未来3nm工艺制程芯片只需消耗更少电量发挥更大性能，同时还不会产生过多热量等优秀表现。
现在3nm工艺制程还未正式投入量产，台积电进一步宣布3nm工艺制程增强版即将问世，命名为“3nmPlus”，预计将于2023年正式推出。目前台积电还未解释3nmPlus具体提升多少，外界分析即将拥有更多的晶体管密度，功耗相比3nm工艺制程进一步优化，目前首批产能依旧被苹果抢占。
按照时间推算，苹果最快将在2023年A17芯片上采用3nmPlus工艺制程，华为因为众所周知的原因无法参与其中，高通最近尚未表态是否跟进。就这种局面而言，苹果A系列处理器依旧领先安卓阵营，不过二者之间的差距将会逐渐缩小，无法再出现A系列芯片超越安卓三年这样的事情，而且三星、高通、联发科等都在向更强性能发起冲锋。
3nm工艺制程已经接近目前技术极限，接下来每1nm的突破都非常困难，台积电表示正在进行2nm工艺制程探索，目前已经结束路径摸索阶段。因为难度过高，所以台积电并未给出具体量产日程表，预计最快也要等到2024年左右，2nm工艺制程或将迎来突破量产，面向1nm工艺制程最终挑战。
虽然三星也表示将进一步优化制程，却始终落后台积电一步，暂时并未给出具体量产3nm工艺制程时间表。不过，三星有意弯道超车挑战台积电地位，夺回芯片代工老大哥桂冠，所以在技术层面表现更为激进，采用新一代导入GAA技术。
无论3nm还是3nmPlus，台积电都在采用传统的鳍式场效应晶体管（FinFET），而三星则将采用更先进导入GAA技术。GAA技术在2006年由韩国科学家研发，其设计围绕着通道的四个面周围有栅极，从而减少漏电并改善对通道的控制，这是缩小工艺节点的基本步骤，并且相比FinFET拥有更好能效比，最初计划2022年量产。
说了这么多，大家应该和老孙一样更加期待国产芯片产业崛起，目前华为和相关机构已经投入大量的财力、人力、时间研发。芯片生产并非一朝一夕之功，我们需要给国产芯片一些时间，三年也好，五年也罢，相信我们就能够做到国际一流水平，期待那一天早日到来。
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