12月17日，松江区集成电路产业集群党委“芯”享会在超硅半导体有限公司举行，加强产业集群企业的互联互通，推动高质量党建引领高质量发展。台积电、新阳半导体、尼西半导体等近40家集成电路行业知名企业参加“芯”享会，涵盖制造、封装测试、装备、零部件及材料、设计等完整产业链。
“产业集群党委以党建项目化为抓手，截至2019年底，集群内累计形成深度融合项目25个，其中，科技攻关项目16个、成果转化项目4个、转型升级项目3个、人才培养项目2个。富士迈半导体党支部的富士迈党支部科创先锋团队CAE(计算器辅助工程)在焊接领域的技术提升，形成一套新的系统，预计为企业带来的直接经济利益年均200万元；新阳半导体党支部的项目——300mm半导体硅片Slug Etcher蚀刻设备也取得了突破性进展。党员通过在科研项目的先锋模范作用，带动项目组其他成员共同攻克一个个技术难关，最后取得整个项目的突破性进展，新科研成果优化了产品性能，收到客户的广泛赞誉。”松江区集成电路产业集群党委下属党总支书记孙茜说，作为党员“店小二”，将充分发挥产业集群党委在平台搭建、要素对接、沟通合作中的桥梁作用，服务发展。
据了解，随着长三角G60科创走廊影响力和辐射面不断扩大，越来越多的集成电路上下游的企业选择落户松江。截至目前，松江区已经汇聚了超硅、豪威、新阳等50多家集成电路重点企业，发挥了推动科技和产业创新的开路先锋作用。松江区集成电路产业集群党委成立于2018年7月，依托松江经济技术开发区各等功能板块，共有党员629名，覆盖企业产业链主要包括集成电路设计、制造、封装测试、材料等环节的研发、制造及应用。
台积电
尼西半导体研发总监周曙华坦言，借助外资及其技术，尼西半导体一度在传统功率开关芯片制造中走在世界前列，但随着大数据、人工智能、5G、数据中心等新兴产业的崛起，公司积累的传统封装优势已经逐渐变得不再明显，必须积极发展具有低成本、低功耗及小面积的芯片先进封装技术——Bumping晶圆级芯片封装技术。
与传统封装工艺相反，Bumping工艺是先封装完后再切割，因此切完后芯片的尺寸几乎等于原始芯片的大小，相比传统封装工艺，单颗芯片封装尺寸得到了有效控制，同时还由于省略了传统封装的电镀锡铅技术，减少了对环境的铅污染。为此尼西半导体科技（上海）有限公司特组建Bumping技术团队，由党员担任核心骨干，攻坚技术瓶颈难关。
“在产业集群党组织的关心下，这支以党员为核心的团队已经成功完成TVS产品工艺导通，产品封装良率高达99.6%，同时可靠性电性分析显示已经达标，顺利完成了高性能器件的制作。”周曙华感慨道，党员勇当科研路上的开路先锋，遇到失败和挫折时，起到了带头示范作用。
“我们聚焦以‘双服双创’为主题的党建引领长三角G60科创走廊建设，探索把党组织建在产业集群上，将集成电路上下游企业紧密联系在一起，以党建链串联起产业链创新链，为集成电路产业集群高质量发展提供坚强政治保障和组织保障。”松江区委组织部副部长吕颖群表示，将发挥产业集群党委强大的组织力、协调力和动员力，积极增进集群企业之互联互通，加快产业链升级换代，为集成电路产业集群“健链补链强链”当好金牌“店小二”。
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