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芯片材料的重要性
制造芯片需要怎样的条件呢？可能很多人看着一块小小的芯片，并不觉得有多难。实际上越是微小的芯片，制造难度就越大。尤其是到了高端5nm层次，要在指甲盖大小的硅片上，覆盖百亿根晶体管。
这就需要最好的EUV光刻机，最高的制程工艺，最完美的芯片设计图，还有最出色的材料。一颗完美的芯片几乎所有都是最好的，而且每一项都很重要。
目前我国已经在芯片设计、芯片软件EDA、光刻机等方面进行了布局，而保障芯片制造的重要材料，我们也没有落下脚步。
芯片材料是基础，是制造生产芯片的第一步，只有好的材料才能确保后续芯片制造的正常进行。比如光刻胶、单晶硅棒、电子封装材料、大尺寸硅片等等都在加快布局。
芯片材料的重要性决定了一块芯片的性能，就好比建房子的材料，如果都用沙漠中不具黏性的沙子来造房子，很容易就倒塌。但如果用黏度高的黄土，硬度就能达标。
芯片材料也是这般，好消息是，我国在芯片材料上接连破冰，国产芯再获助力。
芯片材料接连“破冰”
现在所有的芯片材料都是采用硅，一切的技术也是基于硅来完成的。硅作为半导体重要材料，很少有技术脱离硅而存在。
同时硅芯片也是美国人发明的，如果继续在硅芯片上深耕，可能永远都无法摆脱国外技术，所以国产材料取得的第一项突破就是放弃硅芯片，改用石墨烯。
第一项破冰：8英寸石墨烯晶圆
世界各国在石墨烯材料上都有进行研究，但是却很少将石墨烯用作芯片材料上。因为石墨烯在半导体行业是属于全新的材料领域，就算是美国也未能在石墨烯芯片材料上取得太大的进展。
但是在中科院上海微电子科研团队的努力下，8英寸国产石墨烯晶圆成功亮相。用石墨烯制成的芯片叫碳基芯片，性能是硅基芯片的十倍。
功耗表现更出色，性能更完善，这些都是碳基芯片的优势，而石墨烯晶圆材料的亮相，相信距离制出碳基芯片也不远了。
第二项破冰：450mm半导体级单晶硅棒
在国内企业自主研发下，成功将450mm半导体级单晶硅棒研制成功，突破国内该领域的空白局面，也证明了我国在芯片原材料上达到了更高的水准。
那么这项突破有什么作用呢？在了解这一点之前，先要明白硅提纯原理。首先在一堆沙子中提取纯度约99.99999%的单晶硅，然后把单晶硅制成单晶硅棒。450mm半导体级的单晶硅棒，可以用光刻机刻制更多的集成电路。
有了更多的集成电路，就能大大降低芯片制造成本。此次在该项芯片材料上取得的突破，重要性堪比光刻机。因为从芯片制造的出发点开始，就已经打下了夯实基础。
中国自主研发的晶圆材料再次向前迈出了一大步，而国产芯再添一项助力。
中国已经分别在上游的芯片设计取得进展，中游产业的芯片制造也布局了光刻机，包括在材料上也在探索石墨烯芯片，还有450mm半导体级单晶硅棒的成功研发。
接下来还要在下游的芯片封装保障产业支柱，到时候就能在国内形成完整的高端芯片产业链了。
总结
芯片制造的过程十分繁琐，复杂，一个环节出问题就有可能全盘崩溃。在芯片半导体市场上，已经不满足于中低端芯片，正在向高端芯片发起冲击。但是我们距离生产高端芯片还有一段路要走，现在是打基础的时候，基础打牢了，所有的问题都将迎刃而解。
对国产芯片你有什么看法呢？欢迎在下方留言分享。
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