由于众所周知的原因，今年我国半导体行业发生了翻天覆地的变化。近日随着各种不安定因素的平稳落地，芯片产业终于进入了利好密集释放期：
联发科、英伟达获得供货华为许可；荣耀独立出来重获新生；华为武汉光芯片工厂正式封顶。如此之多的利好消息极大地刺激了国内芯片产业的信心，据统计，今年我国芯片设计企业已达2218家，2020年全行业销售预计为3819.4亿元，相较2019年增长了23.8%。
就在近日，国内半导体行业再次传出了一个重磅消息——国内第二代深紫外光刻扫描仪即将交付。
28nm工艺将推广全国
据报道，上海微电子有望在明年交付其第二代深紫外（DUV）光刻扫描仪。该工具可以使用28 nm工艺技术生产芯片，并依赖于中国和日本生产的组件。因此，该工具不依赖于美国制造的设备。
上海微电子当前的最新产品——SSA600 / 20是一种浸入式深紫外光刻工具，配有193 nm氟化氩（ArF）激光器。不过英特尔和台积电这样的公司早在2004年就开始使用浸入式DUV光刻技术，SSA600 / 200很难称得上是尖端设备。
有从业人士猜测，上海微电子这款即将面世的最新产品仍将继续使用ArF光源，不过会采用相当薄的工艺技术。Verdict公司称，这款即将面世的扫描仪保证足够先进，可以使用28nm制程技术制造芯片。显然，这些扫描仪可以用于40 nm级，以及55nm/65nm制造工艺，这是非常流行的多种应用。而且这款扫描仪仅使用了日本制造的某些部件，完全摆脱了来自美国的掣肘。
所以上海微电子的下一代ArF DUV扫描仪无疑是朝着我们国内半导体行业自给自足迈出的一步。而且此举，再度让ASML对中国的市场产生了担忧，为了尽快占据中国的光刻机市场，有消息称ASML面对国内市场选择出货更多的DUV光刻机。
如今，不仅是国产的光刻机设备迎来技术上的突破，ASML更是对中国市场频频示好。中国芯片产业在中低端产品的制造问题上，将会得到根源上的解决。
而且最近国内最大的晶圆代工企业——中芯国际也有了大动作。
集成电路国产替代加速
12月4日晚，公司披露，拟与国家集成电路基金II和北京亦庄国际投资发展有限公司共同成立合资企业中芯京城集成电路制造(北京)有限公司，业务范围包括生产12吋集成电路晶圆及集成电路封装系列等。
长江商报认为该公告是7月一份合作框架协议的终极版本。彼时，中芯国际公告，与北京开发区管委会签署合作框架协议，拟成立合资企业，注册资本拟为50亿美元，中芯国际占51%。中芯国际与北京开发区管委会将共同推动其他第三方投资者完成剩余出资。
据悉，该合资企业将从事发展及运营聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。项目将分两期建设，项目首期计划最终达成每月约10万片的12吋晶圆产能。该项目首期计划投资76亿美元。如果上述投资梳理达产，预计中芯国际的12英寸晶圆月产能将达13.5万片。
当然，中芯国际虽然在先进制程方面取得了明显进步，但距离业界顶尖企业还有一定差距，尚需进一步突破。要想全面实现芯片国产替代，这离不开国内产业链其他企业的合作帮助。比如士兰微（600460）实现了650V半桥驱动集成电路的研发与批量生产，比如刚刚上市的立昂微（605358）正在向中芯国际提供硅抛光片、硅外延片。
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