今年对于整个半导体行业而言，都是一个好的年份，因为全球半导体产业都在涨，从上游的材料到设备，再到芯片成品，都是一片涨声。
而像全球芯片制造龙头台积电，市值更是一再创纪录，年内就翻倍了，目前市值达到了5400多亿美元，进入了全球市值Top10的企业。
而从台积电当前的产能来看，可以说是全线排满，就算华为暂时退出空出来了产能，但依然无法满足高通、苹果、AMD等的需求，最终高通将骁龙888都交给了三星代工。
而为了在技术上领先，台积电表示，台积电新建的3纳米南科厂，将于2021年试产、2022年下半年量产，估计将比5纳米功耗减少近30％，性能提高逾10％。
与此同时，三星也没有客气，也当即宣布自己预计于2022年量产3纳米，并且要一举超车台积电。
而从两者公布的3nm路线图来看，两者这次出现了分歧了，其中台积电将沿用现在的FinFET（鳍式场效晶体管）架构，而三星则转向GAAFET（闸极全环场效晶体管）架构，很显然3nm制程竞赛的下一阶段，已揭开序幕。
可惜这么重要的战争，有资格参与的只有台积电与三星，中国厂商离3nm还差得很远，目前最强的中芯才实现了14nm。
而传说中的N+1工艺，究竟是12nm，还是7nm，亦或是10nm水准，外界也不得而知，因为还没有量产，所以具体参数并不清楚。
这些年，随着芯片工艺的不断发展，很多人认为摩尔定律已经失效了，但台积电、三星却还在努力的推进工艺术制造，用新一代技术创造的优势，来满足市场的需求。
而中国芯片水平虽然这些年进步较大，但依然落后太远，没有资格参与，还需要继续持之以恒的努力，你觉得呢？
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