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华为芯片2023见?华为在路上,战略攻关要打赢歼灭战

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华为芯片2023见?华为在路上,战略攻关要打赢歼灭战

据日前消息,谷歌正在开发应用于智能手机和笔记本的芯片。谷歌最近成功发布了代号为Whitechapel 的SoC,该芯片使用三星5nm工艺制造,有望在2021年应用在谷歌Pixel智能手机上。

谷歌期望效仿苹果,通过自研芯片让自己的Android和Chrome OS平台可以与苹果、微软一争高下;与此同时,谷歌的自研芯片也将是高通的强劲对手。

华为海思因为芯片制造的断供,才被挤下了全球半导体营收前十,谷歌却已完成了芯片+系统的双保险,而且还不用担心制造断供的问题。

外界期待的华为麒麟芯片的回归,还要多久呢?

华为芯片2023见?华为在路上,战略攻关要打赢歼灭战

01 华为芯片,2023见?

日前,一位自称和华为签过保密协议的知名数码博主的一条消息,在业界引起不小关注。

该数码博主发布了两张配图,是华为余承东在信息化百人峰会上遗憾“华为的芯片无法生产了”,继而又表示华为将全面扎根半导体的演讲照片和PPT图片,但文字内容却只有简短的几个字:“2023见!”

华为芯片2023见?华为在路上,战略攻关要打赢歼灭战

华为芯片2023见?华为在路上,战略攻关要打赢歼灭战

麒麟芯片2023见?图文显然是指华为的芯片和芯片制造,围观评论也都纷纷一片叫好,表示要将手中的现机型坚持到华为芯片归来。

麒麟芯片真的能在两年后归来吗?

外媒称华为将自建芯片产线的消息,似乎也能佐证华为正在芯片制造的路上奔跑。

当然,这是一条华为一直未曾回应的外媒消息。

据此前英国金融时报消息,华为正计划在上海建立一家不使用美国技术的芯片厂,并希望在2021底之前实现生产28nm芯片,2022年下半年生产20nm芯片,以支持华为大部分5G电信设备的芯片需求,降低美国制裁影响。

另外,近日中建八局披露的华为武汉海思工厂的封顶,似乎又进一步佐证了华为造芯的自主发力。

2022突破20nm,2023突破7nm、5nm?技术上似乎难度不小,但估计当华为真的解决了20nm的自有技术,恐怕制造商的断供、或者光刻机的断供,也将不得不解禁了吧?

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02 GMS断供,任正非:给两三年时间

除了外界的相关言论,任正非近段时间以来内外部讲话中也多次提到“两三年”的说法,似乎华为的麒麟在两三年后的归来,真的大有可能。

2019年谷歌GMS断供的时候,任正非就说过:“给CBG两三年时间,重新振作起来。”

2019年7月31日,华为举行“千疮百孔的烂伊尔2飞机”战旗交接仪式上,任正非认为,CBG(消费者业务)可能会遭遇艰难的“长征”,但任正非却很有信心的表示:“我们给CBG两、三年时间,重新振兴起来。”

当时的华为,芯片虽遭遇高通断供,但还有台积电可以代工,而谷歌GMS系统生态的断供已经危及到华为终端的生存。

果然,到2021年,华为的鸿蒙将正式上线手机,系统断供基本可解了。现在看来,这个“两三年”基本能实现了。

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03 芯片断供,任正非怎么说?

2020年的芯片断供,任正非又说了什么呢?

1、芯片“卡脖子”,是两三年的工程问题

就在美国第三轮实体清单正式生效后不久,任正非马不停蹄连续走访了国内顶尖的工科院校清华、北大、上海交大和中国科学院,一个月之后,这些高校校长们联合回访了华为总部。

任正非在10月16日和C9高校联盟的座谈会上表示,“顶尖大学不要管眼前的‘卡脖子’,不要被这两、三年工程问题受累,要着眼未来二、三十年国家与产业发展的需要,你们去搞你们的科学研究,我们搞我们的工程问题。”

任正非言下之意很简单,当前的芯片被光刻机、光刻胶等卡住了脖子,但这些都是两三年的工程问题,不用大学管,我们搞!

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2、2021-2022是华为两年战略攻关年

任正非在最新的研发招聘座谈会上明确提到,2021-2022的今后两年将是华为求生存、谋发展的战略攻关关键年,要集中优势兵力打赢这场歼灭战。

任正非说,无论是求生存,还是谋发展,人才最关键。要敢于吸收国内、外人才,不拘一格降人才。我们有足够的钱,足够大的空间,容纳天下英才,发挥他们的创造才华。会上宣布华为明年将大举招聘8000研发人员。

2021-2022年是我们重要的战略攻关年,战略重心要压到前端,不仅保持正常的研发预算,还会额外增加数十亿美元的攻关经费投入。

任正非提到的华为的两年战略攻关,是否即是芯片?外界不得而知。

而芯片正是当前威胁华为生存的最大难题,那么华为要求生存、谋发展的战略攻关,还能有其他?

华为芯片2023见?华为在路上,战略攻关要打赢歼灭战

 04 值得期待的2023见

近日华为旗下哈勃科技最新投资的三家企业,深圳中科飞测科技有限公司、宁波润华全芯微电子设备有限公司和瀚天天成电子科技(厦门)有限公司,不同于此前那些可以成为华为直接供应商的公司,这三家均为芯片制造设备供应商。

据知名芯片分析师马克李(Mark Li)表示,华为哈勃的这一转变,或许与华为针对芯片生产“去美国化”的计划有关。

综合以上信息来看,华为在芯片制造的路上,或许正在悄悄的发力,正如当年的海思备胎计划,一旦转正,一鸣惊人。

华为芯片2023见?华为在路上,战略攻关要打赢歼灭战

被芯片断供卡住脖子的华为,正在和时间赛跑。

20万华为人,正在再一次为活下去而战,全面扎根国内产业链,从显示面板、芯片到存储闪存,再到半导体制造的行业投资,华为正在带动着国内产业链的全面升级提升。

“两三年的工程问题”,“两年战略攻关”,“集中力量打赢歼灭战”,如此看来,华为麒麟芯片归来,2023年,或许真的能见?

有理由相信并期待,华为芯片2023见!

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